ltoi wafer

Semicorex သည်အရည်အသွေးမြင့်မားသော LTOI Wafer ကို RF စစ်ထုတ်စက်များ, optical devices များနှင့် Memers Technology အတွက်အဆင့်မြင့် application များအတွက်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ Wafers သည် Lithium Tantalate (LT) အလွှာတစ်ခုပါရှိပြီးထူးခြားသော piezoelectric စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်အပူတည်ငြိမ်မှုကိုသေချာစေရန် lithium tantalate (LT) အလွှာတစ်ခုပါရှိသည်။

6 လက်မနှင့် 8 လက်မအရွယ်အစားဖြင့်ရရှိနိုင်ပါသည်။ ဤရွေ့ကား wafers အမျိုးမျိုးသောကျောက်စရစ်ခဲအမျိုးသားအမျိုးမျိုးကိုထောက်ပံ့ခြင်း, insulaturating အလွှာကို Si, Sic, Sapphire,

 spinel သို့မဟုတ် quartz, တိကျတဲ့ application များအတွက်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုပိုကောင်းအောင်လုပ်။

လီသီယမ် Tantalate (Lit, Litao3) Crystal သည်အလွန်ကောင်းမွန်သော piezoelectric, ferroupric, acousto-optic နှင့် Electoco-Optic နှင့် Electoco-Optic နှင့် Electoco-Optic နှင့် Electoco Section တို့ပါ 0 င်သည်။ မိုဘိုင်းဆက်သွယ်ရေး, ဂြိုဟ်တုဆက်သွယ်ရေး, အသံလွှင့်ခြင်း, ဖျူးများ, လမ်းညွှန်မှုနှင့်အခြားစစ်ဌာနချုပ်များ။

ရိုးရာမျက်နှာပြင် acoustic လှိုင်း (SAD) စက်များသည် LT တစ်ခုတည်း cyscal blocks များပေါ်တွင်အဆင်သင့်ဖြစ်ကြပြီးစက်များသည်ကြီးမားပြီး CMOS ဖြစ်စဉ်များနှင့်မကိုက်ညီပါ။ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော Piezoelectric Symintal Crystal Crystal Thin Phots အသုံးပြုခြင်းသည်စောစက်များ၏ပေါင်းစည်းမှုကိုတိုးတက်စေရန်နှင့်ကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချရန်ကောင်းမွန်သောရွေးချယ်စရာတစ်ခုဖြစ်သည်။ Piezoelectric Systal Crystal Thin Pet Thin Phots အပေါ် အခြေခံ. Saw Device များ၏ပေါင်းစည်းမှုစွမ်းရည်များကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေရုံသာမက Semiconductor ပစ္စည်းများသည်အလွှာများအနေဖြင့်မြန်ဆန်သောဆီလီကွန်, ဤအလွှာများသည် Piezoelectric layer အတွင်းရှိစွမ်းအင်ကိုလမ်းညွှန်ခြင်းဖြင့်လှိုင်းများဆုံးရှုံးခြင်းကိုနှိမ်နင်းနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့်မှန်ကန်သော piezoelectric single crystal Crystal Crystal Crystal Crystal Crystal Crystal Crystal ရုပ်ရှင်နှင့်ပြင်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုရွေးချယ်ခြင်းသည်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော, တန်ဖိုးနည်းသော,

ပေါင်းစည်းခြင်း, အနိမ့်အမြင့်ဆုံးနည်းစနစ် (CIS) ၏ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုဆိုင်ရာအမှတ်အသားစနစ် (CIS) ကိုပေါင်းစပ်ထားသော Smallipal Intantation Technold (CIS) ကိုပေါင်းစပ်ထားသော Smallipal Intantation Technold (C CIS) ကိုပေါင်းစပ်ထားသောစမတ်ကျင်းအဆုံးနည်းပညာများ (CIS) နှင့် bandster technology တို့အတွက်အရေးပေါ်အခြေအနေ၏နောက်မျိုးဆက်မျိုးဆက်သစ်များနှင့် bandwidth ၏နောက်ဆက်တွဲမျိုးဆက်များကိုအရေးတကြီးလိုအပ်သည့်လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းနိုင်ရန်အတွက်အရေးတကြီးလိုအပ်သည့်လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းနိုင်ရန်အတွက်ပြုလုပ်နိုင်သည်။ ပိုမိုမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်းနှင့်ကုန်ကျစရိတ် RF signal processing processing devices များဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက်ဖြေရှင်းချက်အသစ်နှင့်ဖြေရှင်းချက်အသစ်တစ်ခုကိုထောက်ပံ့ပေးသည်။ LTOI သည်တော်လှန်ရေးနည်းပညာဖြစ်သည်။ LTOI Wafer အပေါ် အခြေခံ. LTOI Wafer ကို အခြေခံ. Saw Devices များသည်အရွယ်အစား, bandwidth ကြီးမားသော bandwidth, လည်ပတ်မှုနှုန်းမြင့်မားခြင်းနှင့် IC ပေါင်းစပ်မှုတို့တွင်အားသာချက်များရှိပြီးကျယ်ပြန့်သောစျေးကွက်လျှောက်လွှာအလားအလာရှိသည်။

Crystal ion implantation implantation (CIS) နည်းပညာသည်အရည်အသွေးမြင့်တစ်ခုတည်းသောကြည်လင်သောရုပ်ရှင်ကားများကို submicron အထူဖြင့်ပြင်ဆင်နိုင်ပြီးထိန်းချုပ်နိုင်သောပြင်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏အားသာချက်များ, CIS နည်းပညာရင့်ကျက်မှုအနေဖြင့် CI Technology နှင့် Wafer Bonding နည်းပညာအပေါ် အခြေခံ. Smart-cut နည်းပညာသည်အလွှာပစ္စည်းများ၏အထွက်နှုန်းကိုတိုးတက်စေရုံသာမက, ပုံ 1 သည်အိုင်းယွန်း implantation နှင့် wafer bonding နှင့် peeing တို့၏အကြံဥာဏ်များဖြစ်သည်။ Smart-Cut နည်းပညာကိုစန္ဒယားကိုပထမဆုံးစိုင်းဂေါဒီးယားကပထမဆုံးတီထွင်ခဲ့ပြီးအရည်အသွေးမြင့်သောဆီလီကွန် -on-insulator (soi) wafers ၏ပြင်ဆင်မှုတွင်အသုံးပြုခဲ့သည်။ Smart-cut နည်းပညာသည်အရည်အသွေးမြင့်မားပြီးတန်ဖိုးနည်းသော Soi Wafers များကိုထုတ်လုပ်ရုံသာမကအိုင်းယွန်းထည့်သွင်းမှုစွမ်းအင်ကိုပြောင်းလဲခြင်းအားဖြင့်လျှပ်ကာအလွှာတွင် SI အထူကိုလည်းထိန်းချုပ်နိုင်သည်။ ထို့ကြောင့်၎င်းသည် SOI ပစ္စည်းများပြင်ဆင်ခြင်းတွင်အားကောင်းသောအားသာချက်ရှိသည်။ ထို့အပြင် Smart-cut နည်းပညာသည်မတူညီသောအလွှာများသို့တစ်ခုတည်းသော Crystal ရုပ်ရှင်အမျိုးမျိုးကိုလွှဲပြောင်းနိုင်သည့်စွမ်းရည်လည်းရှိသည်။ SI SIC SAMSTATS တွင်ဒုဒီဇဝတ်မှုများရှိ LT ရုပ်ရှင်များတည်ဆောက်ခြင်းနှင့်အရည်အသွေးမြင့်မားသော piezoelectric ဓာတ်ပုံများကိုပြင်ဆင်ခြင်းနှင့်အရည်အသွေးမြင့်မားသော piezoelectric ပုံဖော်ပစ္စည်းများပြင်ဆင်ရန်အတွက်၎င်းကိုအသုံးပြုနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့်ဤနည်းပညာသည်အရည်အသွေးမြင့်မားသောတေးဂီတရိုက်ချက်များကိုပြင်ဆင်ရန်အတွက်ထိရောက်သောနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်လာသည်။