- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
စက်မှုသတင်း
Rapid Thermal Annealing ၏ နိဒါန်းအကျဉ်း
Rapid thermal annealing (အတိုကောက် RTA သို့မဟုတ် RTP) သည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ထုတ်လုပ်မှုတွင် လျင်မြန်သော အပူပိုင်းဆိုင်ရာ လုပ်ဆောင်ခြင်းနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ အဓိက နိယာမမှာ ပြင်းထန်မှု မြင့်မားသော တောက်ပသော အပူရင်းမြစ် (ဥပမာ ဟေလိုဂျင် မီးချောင်းများ၊ လေဆာများ၊ လက်နှိပ်ဓာတ်မီးများ စသည်တို့) ကို အသုံး......
ပိုပြီးဖတ်ပါ
Graphite Susceptors များတွင် CVD SiC ကို အဘယ်ကြောင့် အသုံးပြုရသနည်း။
တတိယမျိုးဆက် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာစက်မှုလုပ်ငန်းသည် အရှိန်အဟုန်ဖြင့် စွမ်းရည်မြှင့်တင်ခြင်းကို လုပ်ဆောင်နေသည်။ ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC) နှင့် gallium nitride (GaN) epitaxy လုပ်ငန်းစဉ်များသည် အပူချိန်မြင့်မားသော လည်ပတ်မှုပတ်ဝန်းကျင်၊ အလွန်သန့်ရှင်းသော ကုန်ကြမ်းများနှင့် သေးငယ်သော ချစ်ပ်ကိရိယာများဆီသို့ ဆက်လက် ......
ပိုပြီးဖတ်ပါ
Silicon Carbide Wafer Boat ၊
ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် အောက်ဆီဂျင်အလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် wafer မျက်နှာပြင်တစ်လျှောက် အောက်ဆီဂျင်စီးဆင်းသည့် အပူချိန်မြင့်သောပတ်ဝန်းကျင်တွင် wafer ကို oxidation တွင်ထည့်သွင်းခြင်းပါဝင်သည်။ ၎င်းသည် wafer ကိုဓာတုအညစ်အကြေးများမှကာကွယ်ပေးသည်၊ ပတ်လမ်းအတွင်းသို့ယိုစိမ့်သောလျှပ်စီးကြောင်းဝင်ရောက်ခြင......
ပိုပြီးဖတ်ပါ
TaC-Coated Graphite Wafer Susceptors များသည် အဘယ်ကြောင့် အဆင့်မြင့် Semiconductor ထုတ်လုပ်မှုအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်လာသနည်း။
Semicorex သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော အပူတည်ငြိမ်မှု၊ ဓာတုခံနိုင်ရည်နှင့် တိကျသော wafer ပံ့ပိုးမှုစွမ်းဆောင်ရည် လိုအပ်သည့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း လုပ်ငန်းစဉ်များကို တောင်းဆိုရန်အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော အဆင့်မြင့် TaC-Coated Graphite Wafer Susceptors များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်သူများ......
ပိုပြီးဖတ်ပါ
Mainstream Focus Rings သုံးခု နှိုင်းယှဉ်ခြင်း။
Focus rings များသည် ပုံမှန်အားဖြင့် တိကျသော annular အစိတ်အပိုင်းများကို plasma etching equipment ၏ wafer chuck တွင်တပ်ဆင်ထားပြီး etching လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း စွမ်းအင်မြင့်မားသော plasma နှင့် တိုက်ရိုက်ထိတွေ့ပါသည်။ ၎င်းတို့၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ wafer မျက်နှာပြင်တစ်ခုလုံးကို တစ်ပုံစံတည်း ထွင်းထုခြင်းရလဒ......
ပိုပြီးဖတ်ပါ
Vacuum Chuck နှင့် Electrostatic Chucks ကွာခြားချက်များ
ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော core link များသည် wafer ကိုင်ဆောင်ထားသောနည်းပညာ၏တည်ငြိမ်မှုနှင့်တိကျမှုသည် chip ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့် စက်ပစ္စည်းအရည်အသွေးအပေါ် တိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိသည်။ Vacuum chuck နှင့် electrostatic chucks များသည် semiconductor ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အဓိက wafe......
ပိုပြီးဖတ်ပါ
