SOI Wafer

Semicorex SOI Wafer (Silicon On Insulator) သည် ခေတ်မီပေါင်းစပ်ဆားကစ် (IC) ထုတ်လုပ်မှု၏ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော တောင်းဆိုချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော အစွန်းထွက် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း အလွှာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ပုံမှန်အားဖြင့် ဆီလီကွန်ဒိုင်အောက်ဆိုဒ် (SiO₂) သည် လျှပ်ကာပစ္စည်းတစ်ခု၏ထိပ်တွင် ဆီလီကွန်အလွှာဖြင့်တည်ဆောက်ထားသည့် SOI wafers များသည် မတူညီသောလျှပ်စစ်အစိတ်အပိုင်းများကြားတွင် သီးခြားခွဲထုတ်ခြင်းဖြင့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများတွင် သိသာထင်ရှားသောစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ ဤ wafers များသည် ပါဝါစက်ပစ္စည်းများ၊ RF (ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်း) အစိတ်အပိုင်းများနှင့် MEMS (အဏုလျှပ်စစ်စက်မှုစနစ်များ) များထုတ်လုပ်ရာတွင် အထူးအကျိုးရှိပြီး အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှု၊ ပါဝါထိရောက်မှုနှင့် အသေးစားပြုလုပ်ခြင်းတို့သည် အရေးကြီးပါသည်။

SOI wafers များသည် ကပ်ပါးစွမ်းရည်နည်းခြင်း၊ အလွှာများကြား အပြန်အလှန်စကားပြောခြင်းကို လျှော့ချခြင်းနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပူအထီးကျန်ခြင်း အပါအဝင် သာလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်ဝိသေသလက္ခဏာများကို ပေးစွမ်းသောကြောင့် အဆင့်မြင့်အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများတွင် ကြိမ်နှုန်းမြင့်ခြင်း၊ မြန်နှုန်းမြင့်ခြင်းနှင့် ပါဝါ-ထိလွယ်ရှလွယ်သော အပလီကေးရှင်းများအတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။ Semicorex သည် မတူညီသော ဆီလီကွန်အထူများ၊ wafer အချင်းများနှင့် insulating အလွှာများအပါအဝင် တိကျသောထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်အတွက် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်သော SOI wafer အမျိုးမျိုးကို ပံ့ပိုးပေးထားပြီး သုံးစွဲသူများသည် ၎င်းတို့၏အသုံးချပရိုဂရမ်များနှင့် ကိုက်ညီသောထုတ်ကုန်ကို ရရှိစေမည်ဖြစ်သည်။

ဖွဲ့စည်းပုံနှင့်အင်္ဂါရပ်များ

SOI wafer တွင် ထိပ်တန်းဆီလီကွန်အလွှာ၊ လျှပ်ကာအလွှာ (များသောအားဖြင့် ဆီလီကွန်ဒိုင်အောက်ဆိုဒ်) နှင့် အစုလိုက် ဆီလီကွန်အလွှာတစ်ခုတို့ ပါဝင်ပါသည်။ ထိပ်တန်းဆီလီကွန်အလွှာ (သို့) စက်ပစ္စည်းအလွှာသည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာကိရိယာများကို ဖန်တီးထုတ်လုပ်သည့် တက်ကြွသောဒေသအဖြစ် ဆောင်ရွက်သည်။ လျှပ်ကာအလွှာ (SiO₂) သည် wafer အတွက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုအဖြစ် လုပ်ဆောင်သည့် ထိပ်တန်းဆီလီကွန်အလွှာနှင့် ဆီလီကွန်အမြောက်အများကြား ပိုင်းခြားမှုကို ပံ့ပိုးပေးသည့် လျှပ်စစ်ဖြင့် ကာရံအတားအဆီးအဖြစ် လုပ်ဆောင်သည်။

Semicorex ၏ SOI wafer ၏ အဓိကအင်္ဂါရပ်များမှာ-

ကိရိယာအလွှာ- ဆီလီကွန်၏အပေါ်ဆုံးအလွှာသည် ပုံမှန်အားဖြင့် ပါးလွှာပြီး အသုံးချမှုပေါ်မူတည်၍ အထူဆယ်ဂဏန်းနာနိုမီတာမှ မိုက်ခရိုမီတာများစွာအထိ ပါးလွှာသည်။ ဤပါးလွှာသော ဆီလီကွန်အလွှာသည် ထရန်စစ္စတာများနှင့် အခြားတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများတွင် မြန်နှုန်းမြင့် ကူးပြောင်းခြင်းနှင့် ပါဝါသုံးစွဲမှု နည်းပါးစေသည်။

လျှပ်ကာအလွှာ (SiO₂): လျှပ်ကာအလွှာသည် ပုံမှန်အားဖြင့် 100 nm နှင့် များစွာသော မိုက်ခရိုမီတာ အထူကြားရှိသည်။ ဤဆီလီကွန်ဒိုင်အောက်ဆိုဒ်အလွှာသည် တက်ကြွသောအပေါ်ဆုံးအလွှာနှင့် ဆီလီကွန်အလွှာအမြောက်အများကြားတွင် လျှပ်စစ်အထီးကျန်မှုကို ပံ့ပိုးပေးကာ ကပ်ပါးကောင်များ၏စွမ်းရည်ကို လျှော့ချပေးပြီး ကိရိယာ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးသည်။

အစုလိုက် ဆီလီကွန်အလွှာ- အစုလိုက် ဆီလီကွန်အလွှာသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုပေးကာ များသောအားဖြင့် စက်အလွှာထက် ပိုထူပါသည်။ ၎င်းကို ၎င်း၏ခံနိုင်ရည်နှင့် အထူကို ချိန်ညှိခြင်းဖြင့် သီးခြား applications များအတွက်လည်း အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေနိုင်သည်။

စိတ်ကြိုက်ရွေးချယ်စရာများ- Semicorex သည် မတူညီသောဆီလီကွန်အလွှာအထူများ၊ အလွှာအထူများ၊ wafer အချင်းများ (အများအားဖြင့် 100mm၊ 150mm၊ 200mm၊ နှင့် 300mm) နှင့် wafer orientations များအပါအဝင် စိတ်ကြိုက်ရွေးချယ်စရာအမျိုးမျိုးကို ပေးပါသည်။ ၎င်းသည် ကျွန်ုပ်တို့အား အသေးစား သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးရေးမှသည် ပမာဏမြင့်မားသော ထုတ်လုပ်မှုအထိ ကျယ်ပြန့်သော အသုံးချမှုများအတွက် သင့်လျော်သော SOI wafers များကို ထောက်ပံ့ပေးနိုင်စေပါသည်။

အရည်အသွေးမြင့်ပစ္စည်း- ကျွန်ုပ်တို့၏ SOI wafer များကို သန့်ရှင်းစင်ကြယ်သော ဆီလီကွန်များဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားပြီး အပြစ်အနာအဆာနည်းသော သိပ်သည်းဆနှင့် အရည်အသွေးမြင့် ပုံဆောင်ခဲများကို သေချာစေသည်။ ၎င်းသည် ထုတ်လုပ်စဉ်အတွင်း ပိုမိုကောင်းမွန်သော စက်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အထွက်နှုန်းကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။

Advanced Bonding Techniques- Semicorex သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ SOI wafer များကို ဖန်တီးရန်အတွက် SIMOX (Oxygen ဖြင့် ခွဲထုတ်ခြင်း) သို့မဟုတ် Smart Cut™ နည်းပညာကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်နှောင်ကြိုးများကို အသုံးပြုပါသည်။ ဤနည်းလမ်းများသည် ဆီလီကွန်အထူနှင့် လျှပ်ကာအလွှာများကို ကောင်းစွာထိန်းချုပ်နိုင်စေကာ အလိုအပ်ဆုံးတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းအသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် ကိုက်ညီသော အရည်အသွေးမြင့် wafer များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

ဆီမီးကွန်ဒတ်တာစက်မှုလုပ်ငန်းတွင်အသုံးချမှုများ

SOI wafers များသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော၊ ပါဝါနည်းသော နှင့် မြန်နှုန်းမြင့်ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် ပိုမိုကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် သာလွန်ကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်များကြောင့် အဆင့်မြင့် semiconductor applications အများအပြားတွင် အရေးကြီးပါသည်။ အောက်တွင် Semicorex ၏ SOI wafers များ၏ အဓိက အသုံးချပရိုဂရမ်အချို့ ဖြစ်သည်-

RF နှင့် မိုက်ခရိုဝေ့ဖ်ကိရိယာများ- SOI wafers များ၏ insulating layer သည် parasitic capacitance ကို လျှော့ချရန်နှင့် signal degradation ကို ကာကွယ်ရန် ကူညီပေးပြီး ၎င်းတို့ကို power amplifiers, oscillators နှင့် mixers များအပါအဝင် RF (radio frequency) နှင့် microwave စက်ပစ္စည်းများအတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။ ဤစက်ပစ္စည်းများသည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော သီးခြားခွဲထားမှုမှ အကျိုးကျေးဇူးရရှိစေပြီး စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားပြီး ပါဝါသုံးစွဲမှု နည်းပါးစေသည်။

ပါဝါကိရိယာများ- SOI wafers ရှိ လျှပ်ကာအလွှာနှင့် ပါးလွှာသော ထိပ်တန်းဆီလီကွန်အလွှာ ပေါင်းစပ်မှုသည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပူဒဏ်ကို စီမံခန့်ခွဲနိုင်သောကြောင့် ၎င်းတို့အား ထိရောက်သော အပူကို စွန့်ထုတ်ရန်လိုအပ်သည့် ပါဝါစက်ပစ္စည်းများအတွက် ပြီးပြည့်စုံစေသည်။ အပလီကေးရှင်းများတွင် ပါဝါ MOSFETs (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistors) များပါ၀င်သည်၊ ၎င်းသည် ပါဝါဆုံးရှုံးခြင်း၊ ပိုမိုမြန်ဆန်သော ကူးပြောင်းမှုအမြန်နှုန်းများနှင့် အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးခြင်းတို့မှ အကျိုးကျေးဇူးများ ပါဝင်သည်။

MEMS (Micro-Electromechanical Systems)- SOI wafer များကို ကောင်းစွာသတ်မှတ်ထားသော၊ ပါးလွှာသော ဆီလီကွန်ကိရိယာအလွှာကြောင့် SOI wafers များကို ရှုပ်ထွေးသောဖွဲ့စည်းပုံများဖန်တီးရန် လွယ်ကူစွာ micromachined ပြုလုပ်နိုင်သည့် ကောင်းစွာသတ်မှတ်ထားသော ပါးလွှာသော ဆီလီကွန်ကိရိယာအလွှာကြောင့် MEMS စက်များတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုကြသည်။ SOI-based MEMS ကိရိယာများကို အာရုံခံကိရိယာများ၊ လှုံ့ဆော်ပေးသည့်ကိရိယာများနှင့် မြင့်မားသောတိကျမှုနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာယုံကြည်စိတ်ချရမှုလိုအပ်သော အခြားစနစ်များတွင် တွေ့ရှိနိုင်သည်။

Advanced Logic နှင့် CMOS နည်းပညာ- SOI wafer များကို မြန်နှုန်းမြင့် ပရိုဆက်ဆာများ၊ မမ်မိုရီကိရိယာများနှင့် အခြားပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် အဆင့်မြင့် CMOS (ဖြည့်စွက်သတ္တုအောက်ဆိုဒ်-တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း) ယုတ္တိဗေဒနည်းပညာများတွင် အသုံးပြုပါသည်။ ကပ်ပါးစွမ်းရည်နည်းပါးခြင်းနှင့် SOI wafers များ၏ ပါဝါသုံးစွဲမှု လျှော့ချခြင်းသည် မြန်ဆန်သော ကူးပြောင်းမှုအမြန်နှုန်းများနှင့် စွမ်းအင်ထိရောက်မှု ပိုမိုရရှိစေရန်၊ မျိုးဆက်သစ်အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၏ အဓိကအချက်များဖြစ်သည်။

Optoelectronics နှင့် Photonics- SOI wafers ရှိ အရည်အသွေးမြင့် ပုံဆောင်ခဲဆီလီကွန်များသည် ၎င်းတို့ကို photodetectors နှင့် optical အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုများကဲ့သို့သော optoelectronic applications များအတွက် သင့်လျော်စေသည်။ ဤအပလီကေးရှင်းများသည် လျှပ်ကာအလွှာမှ ပံ့ပိုးပေးသော အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်အထီးကျန်မှုနှင့် တူညီသောချစ်ပ်ပေါ်တွင် ဖိုနစ်နှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းနှစ်ခုလုံးကို ပေါင်းစပ်နိုင်မှုမှ အကျိုးရှိသည်။

Memory Devices- SOI wafers များကို flash memory နှင့် SRAM (static random-access memory) အပါအဝင် မတည်ငြိမ်သော memory applications များတွင်လည်း အသုံးပြုပါသည်။ လျှပ်ကာအလွှာသည် လျှပ်စစ်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုနှင့် အပြန်အလှန်စကားပြောဆိုမှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချခြင်းဖြင့် စက်ပစ္စည်း၏သမာဓိကို ထိန်းသိမ်းပေးသည်။

Semicorex ၏ SOI wafers များသည် RF ကိရိယာများမှ လျှပ်စစ်ပစ္စည်းနှင့် MEMS အထိ ကျယ်ပြန့်သော semiconductor အပလီကေးရှင်းများအတွက် အဆင့်မြင့်ဖြေရှင်းချက်တစ်ခု ပေးပါသည်။ ကပ်ပါးစွမ်းရည်နည်းပါးခြင်း၊ ပါဝါသုံးစွဲမှု လျှော့ချခြင်းနှင့် သာလွန်ကောင်းမွန်သော အပူစီမံခန့်ခွဲမှုတို့ အပါအဝင် ထူးခြားသောစွမ်းဆောင်ရည်လက္ခဏာများဖြင့်၊ အဆိုပါ wafer များသည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော စက်၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ပေးဆောင်ပါသည်။ တိကျသောဖောက်သည်များ၏လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီရန် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သော၊ Semicorex ၏ SOI wafers များသည် မျိုးဆက်သစ်အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအတွက် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်အလွှာများကိုရှာဖွေနေသည့် ထုတ်လုပ်သူများအတွက် စံပြရွေးချယ်မှုဖြစ်သည်။