Wafer ဖုန်စုပ်စက်

မျိုးဆက်သစ် lithography နှင့် wafer ကိုင်တွယ်ခြင်းဆိုင်ရာ အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် ပြီးပြည့်စုံသော၊ Semicorex အလွန်သန့်စင်သော ကြွေထည်အစိတ်အပိုင်းများသည် ညစ်ညမ်းမှုအနည်းဆုံးဖြစ်စေပြီး ထူးခြားသောအသက်တာရှည်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ Wafer Vacuum Chuck သည် ကောင်းမွန်သောစျေးနှုန်းအားသာချက်ရှိပြီး ဥရောပနှင့် အမေရိကန်စျေးကွက်များစွာကို လွှမ်းခြုံထားသည်။ တရုတ်နိုင်ငံတွင် သင်၏ရေရှည်လက်တွဲဖော်ဖြစ်လာရန် ကျွန်ုပ်တို့ မျှော်လင့်ပါသည်။

စုံစမ်းမေးမြန်းရန်ပေးပို့ပါ။

ကုန်ပစ္စည်းအကြောင်းအရာ

Semicorex ultra-flat ceramic Wafer Vacuum Chuck သည် wafer ကိုင်တွယ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုထားသော မြင့်မားသောသန့်ရှင်းစင်ကြယ်သော SiC coated ဖြစ်သည်။ MOCVD စက်ပစ္စည်းမှ ထုတ်လုပ်သော Semiconductor Wafer Vacuum Chuck ဒြပ်ပေါင်းကြီးထွားမှုတွင် အပူနှင့်ချေးခံနိုင်ရည်မြင့်မားပြီး လွန်ကဲသောပတ်ဝန်းကျင်တွင် တည်ငြိမ်မှုရှိပြီး ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ wafer လုပ်ဆောင်ခြင်းအတွက် အထွက်နှုန်းစီမံခန့်ခွဲမှုကို တိုးတက်စေသည်။ မျက်နှာပြင်နိမ့်သော ဆက်သွယ်မှုပုံစံများသည် ထိလွယ်ရှလွယ် အပလီကေးရှင်းများအတွက် နောက်ကျောဘက်ရှိ အမှုန်အမွှားများ ဖြစ်နိုင်ချေကို နည်းပါးစေသည်။

Semicorex တွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် အရည်အသွေးမြင့်၊ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော Wafer Vacuum Chuck ကို ပေးဆောင်ရန် အာရုံစိုက်ပြီး၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် သုံးစွဲသူများ၏ စိတ်ကျေနပ်မှုကို ဦးစားပေးကာ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော ဖြေရှင်းနည်းများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ အရည်အသွေးမြင့် ထုတ်ကုန်များနှင့် ထူးခြားသော ဖောက်သည်ဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးအပ်ကာ သင်၏ရေရှည်လက်တွဲဖော်ဖြစ်လာရန် ကျွန်ုပ်တို့ မျှော်လင့်ပါသည်။

Wafer Vacuum Chuck ၏ ကန့်သတ်ချက်များ

CVD-SIC Coating ၏ အဓိက Specifications
SiC-CVD ဂုဏ်သတ္တိများ
အရည်ကြည်ဖွဲ့စည်းပုံ	FCC Î² အဆင့်
သိပ်သည်းဆ	g/cm ³	3.21
မာကျောခြင်း။	Vickers မာကျောမှု	2500
စပါးအရွယ်အစား	Î¼m	၂~၁၀
ဓာတုသန့်စင်မှု	%	99.99995
Heat Capacity ၊	J·kg-1 ·K-1	640
Sublimation အပူချိန်	℃	2700
Felexural Strength	MPa (RT 4 မှတ်)	415
Young’s Modulus	Gpa (4pt bend, 1300â¹۔)	430
အပူပိုင်းချဲ့ထွင်ခြင်း (C.T.E)	10-6K-1	4.5
အပူစီးကူးမှု	(W/mK)	300