RSiC ပြား

Semicorex RSiC Plate သည် အပူချိန်၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ ပတ်ဝန်းကျင်များကို တောင်းဆိုရန်အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ဆီလီကွန်ကာဗိုက် ကြွေပြားပြားတစ်ခုဖြစ်သည်။ မြင့်မားသော အပူချိန် ပြန်လည်ပုံသွင်းခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားသော RSiC (Recrystallized Silicon Carbide) သည် ထူးခြားသော သန့်ရှင်းမှု၊ အလွန်ကောင်းမွန်သော အပူတည်ငြိမ်မှု၊ နှင့် သံချေးတက်မှုနှင့် ဝတ်ဆင်မှုတို့ကို ထူးထူးခြားခြား ခံနိုင်ရည်ရှိကြောင်း ပြသထားသည်။ ဤဂုဏ်သတ္တိများသည် ပြင်းထန်သောအခြေအနေများအောက်တွင် ယုံကြည်စိတ်ချရသောစွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်သော အပလီကေးရှင်းများအတွက် RSiC ပန်းကန်ပြားအား စံပြဖြေရှင်းချက်တစ်ခုဖြစ်စေသည်။

ပြန်လည်ပုံသွင်းထားသော ဆီလီကွန်ကာဗိုက်သည် sintering additives များအသုံးမပြုဘဲ ရောယှက်ထားသော SiC အစေ့အဆန်များပါရှိသော ၎င်း၏ထူးခြားသောသေးငယ်သောတည်ဆောက်ပုံဖြင့် လက္ခဏာရပ်ဖြစ်သည်။ ဤထည့်သွင်းမှုကင်းစင်သောဖွဲ့စည်းပုံသည် RSiC ပန်းကန်ပြားအား အပူချိန်မြင့်မြင့်ထိန်းထားနိုင်ပြီး သာလွန်သောအပူဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေသည်။ သမားရိုးကျ ကြွေထည်ပစ္စည်းများနှင့် မတူဘဲ၊RSiCအပူချိန် 1600 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်ထက် ကျော်လွန်သော အပူချိန်တွင် ၎င်း၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ သမာဓိနှင့် အတိုင်းအတာ တည်ငြိမ်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားသောကြောင့် ၎င်းသည် အပူချိန်မြင့်သော မီးဖိုများ၊ အပူပြုပြင်ခြင်းဆိုင်ရာ စက်ပစ္စည်းများနှင့် အဆင့်မြင့် စက်မှုလုပ်ငန်းစနစ်များအတွက် အထူးသင့်လျော်ပါသည်။

1. အပူချိန်တွင် ထူးခြားသော ကြံ့ခိုင်မှု

ဖန်အဆင့် သို့မဟုတ် သတ္တုဆီလီကွန် binder မရှိသောကြောင့် RSiC သည် "တွားသွားခြင်း" သို့မဟုတ် "လျော့ရဲခြင်း" ကို မခံစားရပါ။ အပူချိန် 1,600°C မှ 1,650°C အထိ မြင့်မားသော အပူချိန်တွင်ပင် (နှင့် မသန်စွမ်းသော ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် ပိုမိုမြင့်မားသော) တွင်ပင် ကျွန်ုပ်တို့၏ပန်းကန်ပြားများသည် ၎င်းတို့၏ မူလပုံသဏ္ဍာန်နှင့် ဝန်ထမ်းနိုင်မှုစွမ်းရည်ကို ထိန်းသိမ်းထားသည်။ ၎င်းသည် ၎င်းတို့အား အပူရှိန်မြင့်သော မီးဖိုများတွင် လေးလံသော အသုတ်လိုက်လုပ်ဆောင်ခြင်းအတွက် အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုဖြစ်စေသည်။

2. ပြိုင်ဘက်ကင်းသော အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်

အပူစက်ဘီးစီးခြင်းသည် ကြွေပန်းကန်ပြားအများစု၏ ချို့ယွင်းမှု၏ အဓိကအကြောင်းရင်းဖြစ်သည်။ RSiC တွင် ထူထပ်သော ကြွေထည်များထက် များစွာပို၍ ထိရောက်စွာ စုပ်ယူနိုင်ပြီး RSiC တွင် မြင့်မားသော အပူစီးကူးနိုင်စွမ်း (>30 W/m·K) ပါဝင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ပန်းကန်ပြားများသည် လျင်မြန်သောအပူနှင့် အအေးစက်ဝန်းများကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး အလူမီနာ သို့မဟုတ် ကွမ်ထစ်ကိုချက်ချင်းကွဲသွားစေသည်။

3. အာရုံခံစားနိုင်သော လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် မြင့်မားသောသန့်ရှင်းမှု

SiC အကြောင်းအရာသည် ပုံမှန်အားဖြင့် 99% ထက်ကျော်လွန်နေသဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့၏ RSiC ပြားသည် သတ္တုညစ်ညမ်းမှု အနည်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရမည့် အပလီကေးရှင်းများအတွက် အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့ကို သန့်စင်မြင့် အီလက်ထရွန်းနစ် ကြွေထည်များ၊ အမှုန့်သတ္တုဗေဒ နှင့် အထူးပြု တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း အစိတ်အပိုင်းများ ထုတ်လုပ်မှုတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုကြသည်။

မဟာဗျူဟာ အသုံးချမှုများ

ကျွန်ုပ်တို့၏ RSiC ပန်းကန်ပြားသည် လုပ်ငန်းအများအပြားတွင် "Mission Critical" အခန်းကဏ္ဍများအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။

နည်းပညာဆိုင်ရာ ကြွေထည်များအတွက် မီးဖိုပရိဘောဂ- MLCCs၊ piezoelectrics နှင့် high-voltage insulator များကို ပစ်ခတ်ရန်အတွက် setter plates အဖြစ် အသုံးပြုပါသည်။

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း စီမံဆောင်ရွက်ခြင်း- သန့်ရှင်းမှုမြင့်မားသော အပူအကာ သို့မဟုတ် အထောက်အပံ့ပေးသည့်ပန်းကန်ပြားအဖြစ် ပျံ့နှံ့ခြင်းနှင့် နှိမ့်ချခြင်း မီးဖိုများတွင် လုပ်ဆောင်သည်။

နေရောင်ခြည်စွမ်းအင်- နေရောင်ခြည်အဆင့်ရှိ ဆီလီကွန်အစိတ်အပိုင်းများကို ရောနှောခြင်းနှင့် ထိရောက်မှုမြင့်မားသော ဆဲလ်များလုပ်ဆောင်ခြင်းတွင် အသုံးပြုသည်။

ဘက်ထရီပစ္စည်းများ- ဓာတုသန့်စင်မှုတွင် အဓိကကျသော ကက်သိုဒ့်ပစ္စည်းများကို အပူချိန်မြင့်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းအတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။