Dummy Wafers အကြောင်းကို အတိုချုံးမိတ်ဆက်ခြင်း။

အဆင့်မြင့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် ပါးလွှာသော ဖလင်များ ထုတ်ယူခြင်း၊ ဓါတ်ပုံရိုက်ခြင်း၊ ထွင်းထုခြင်း၊ အိုင်းယွန်း စိုက်ခြင်း၊ ဓာတုဗေဒ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပွတ်ခြင်း အပါအဝင် လုပ်ငန်းစဉ် အဆင့်များစွာ ပါဝင်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းရှိ သေးငယ်သောချို့ယွင်းချက်များပင်လျှင် နောက်ဆုံး semiconductor ချစ်ပ်များများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအပေါ် ထိခိုက်စေနိုင်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် လုပ်ငန်းစဉ်တည်ငြိမ်မှုနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိမှုကို ထိန်းသိမ်းရန်နှင့် ထိရောက်သော စက်ကိရိယာများ စောင့်ကြည့်ခြင်းကို လုပ်ဆောင်ရန် အရေးကြီးသော စိန်ခေါ်မှုတစ်ရပ်ဖြစ်သည်။ Dummy wafers များသည် ဤစိန်ခေါ်မှုများကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းရန် အရေးကြီးသောကိရိယာများဖြစ်သည်။

Dummy wafers များသည် အမှန်တကယ် circuitry ကိုမသယ်ဆောင်ဘဲ နောက်ဆုံးချစ်ပ်ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးမပြုသော wafers များဖြစ်သည်။ ဒါတွေwafersအသစ်စက်စက်၊ အဆင့်နိမ့်စမ်းသပ် wafers သို့မဟုတ် ပြန်လည်သိမ်းယူထားသော wafers များ ဖြစ်နိုင်သည်။ ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များထုတ်လုပ်ရာတွင်အသုံးပြုသည့်စျေးကြီးသောထုတ်ကုန် wafers များနှင့်မတူဘဲ၊ ၎င်းတို့ကို semiconductor ထုတ်လုပ်မှုအတွက်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောထုတ်လုပ်မှုမဟုတ်သောအမျိုးမျိုးသောလုပ်ငန်းအတွက်အသုံးပြုသည်။

Dummy Wafers ၏အသုံးချမှုများ

1.Process Qualification & Tuning

Dummy wafers များကို လုပ်ငန်းစဉ်တည်ငြိမ်မှုနှင့် စက်ကိရိယာများ စွမ်းဆောင်ရည် လိုက်လျောညီထွေရှိစေရန်အတွက် အဆိုပါအခြေအနေများမတိုင်မီ စမ်းသပ်ရန်အတွက် အသုံးများသောအားဖြင့်၊ လုပ်ငန်းစဉ်အသစ်တွင် စက်ကိရိယာအသစ်များ မပေးအပ်မီ၊ ရှိပြီးသားစက်ပစ္စည်းများ၏ အစိတ်အပိုင်းများကို ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများကို အစားထိုးလဲလှယ်ခြင်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အသစ်များ တီထွင်နေစဉ်အတွင်း ကဲ့သို့သော စက်ပစ္စည်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေရန်အတွက် အသုံးများပါသည်။ စက်ပစ္စည်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို စိစစ်ခြင်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များကို တိကျစွာ ချိန်ညှိခြင်းသည် dummy wafers ပေါ်ရှိ လုပ်ငန်းစဉ်ရလဒ်များကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းဖြင့် အောင်မြင်စွာ ပြီးမြောက်နိုင်ပြီး၊ ထုတ်ကုန် wafers ဆုံးရှုံးမှုကို ထိရောက်စွာ လျှော့ချနိုင်ပြီး လုပ်ငန်းများအတွက် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချပေးပါသည်။

2. စက်ပစ္စည်းအေးစက်ခြင်းနှင့် သွေးပူပေးခြင်း

ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ လုပ်ငန်းစဉ်ဆိုင်ရာ ပစ္စည်းအများအပြား၏ အခန်းပတ်ဝန်းကျင် (ဥပမာ၊ ဓာတုအငွေ့ပျံခြင်း (CVD) စက်ကိရိယာများ၊ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အခိုးအငွေ့ထွက်ခြင်း (PVD) ကိရိယာများနှင့် ထွင်းထုခြင်းစက်များ) သည် လုပ်ဆောင်ချက်ရလဒ်များအပေါ် သိသာထင်ရှားသော သက်ရောက်မှုရှိပါသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ အခန်း၏အတွင်းနံရံများရှိ အပေါ်ယံပိုင်းအခြေအနေနှင့် အပူချိန်ဖြန့်ဖြူးမှုသည် တည်ငြိမ်သောအခြေအနေသို့ရောက်ရှိရန် လိုအပ်သည်။ Dummy wafers များသည် လုပ်ငန်းစဉ်အခန်းများကို အခြေအနေပေးကာ အခန်းများ၏ အတွင်းပတ်ဝန်းကျင် (ဥပမာ၊ အပူချိန်၊ ဓာတုလေထုနှင့် မျက်နှာပြင်အခြေအနေ) ကို တည်ငြိမ်စေရန်အတွက် အသုံးပြုလေ့ရှိပြီး ၎င်းသည် စက်ပစ္စည်းများ၏ အကောင်းဆုံးအခြေအနေတွင် မလည်ပတ်နိုင်သော ထုတ်ကုန် wafers ပထမအသုတ်တွင် လုပ်ငန်းစဉ်သွေဖည်မှု သို့မဟုတ် ချို့ယွင်းချက်များကို ထိထိရောက်ရောက်ကာကွယ်ပေးသည်။

3.Particle Monitoring & Contamination Control

ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ထုတ်လုပ်ရေးတွင် အလွန်မြင့်မားသော သန့်ရှင်းမှု လိုအပ်ချက်များ ရှိသည်။ သေးငယ်သော အမှုန်အမွှားများပင်လျှင် chip ချို့ယွင်းမှုကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ စက်အတွင်းသို့ ဖြည့်သွင်းထားသော dummy wafers များ၏ မျက်နှာပြင်တွင် ကပ်နေသော အမှုန်အမွှားများကို စစ်ဆေးခြင်းဖြင့် စက်၏ သန့်ရှင်းမှုကို အကဲဖြတ်နိုင်ပါသည်။ ထို့ကြောင့်၊ ထုတ်ကုန် wafers များသည် ညစ်ညမ်းမှုဖြစ်နိုင်ချေရှိသောရင်းမြစ်များကို ချက်ခြင်းဖော်ထုတ်ပြီး သန့်ရှင်းရေး သို့မဟုတ် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုလုပ်ထုံးလုပ်နည်းများကို ထည့်သွင်းခြင်းဖြင့် ညစ်ညမ်းခြင်းမှ အောင်အောင်မြင်မြင် ကာကွယ်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။

4. Batch Uniformity အတွက် အပေါက်ဖြည့်ခြင်း။

ဓာတ်ငွေ့စီးဆင်းမှု၊ အပူချိန်ဖြန့်ဖြူးမှုနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ခန်းအတွင်း ဓာတ်ပြုမှုပြင်းအားရရှိရန်၊ ဝန်အပြည့်လုပ်ဆောင်မှုသည် ပျံ့နှံ့နေသောမီးဖိုများ၊ ဓာတ်တိုးမီးဖိုများ၊ သို့မဟုတ် စိုစွတ်သောသန့်ရှင်းရေးကန်များကဲ့သို့သော အသုတ်လုပ်ငန်းဆောင်ရွက်သည့်ကိရိယာများတွင် အသုံးများသည့်အလေ့အကျင့်ဖြစ်သည်။ Dummy wafers များသည် ထုတ်ကုန် wafer အရေအတွက် လုံလောက်မှု မရှိသော wafer အတွင်းရှိ အလွတ်အပေါက်များကို ဖြည့်ရန်၊ အထူးသဖြင့် wafer လှေ၏ အစွန်းတွင်ရှိသော သူများအတွက် တသမတ်တည်း ဖြစ်နေသော ထုတ်ကုန်အားလုံးအတွက် တသမတ်တည်း စီမံဆောင်ရွက်ပေးသည့် အခြေအနေများကို သေချာစေသည့် အစွန်းထွက်အကျိုးသက်ရောက်မှုကို လျှော့ချပေးနိုင်သော wafer များကို အသုံးပြုပါသည်။

5. Chemical Mechanical Polishing (CMP) လုပ်ငန်းစဉ်များကို တည်ငြိမ်စေခြင်း။

လုပ်ငန်းစဉ်တည်ငြိမ်မှုကို ထိန်းသိမ်းရန် Dummy wafer များကို CMP လုပ်ငန်းစဉ်၏ အကြိုကုသမှုအဆင့်တွင် အသုံးပြုနိုင်သည်။ dummy wafers ဖြင့် အကြိုစမ်းသပ်ခြင်းသည် polishing pad ၏ ကြမ်းတမ်းမှုနှင့် porosity ကို ပိုကောင်းစေပြီး၊ start-up stabilization အဆင့် သို့မဟုတ် ပိတ်ခြင်းမပြုမီ အကူးအပြောင်းအဆင့်အတွင်း လုပ်ငန်းစဉ်မသေချာမရေရာမှုများကို လျှော့ချကာ ပုံမှန်မဟုတ်သော slurry supply နှင့် head diaphragm wear ကြောင့်ဖြစ်သော wafer ခြစ်ရာများနှင့် ချို့ယွင်းချက်များကို လျှော့ချပေးပါသည်။

Semicorex သည် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသည်။SiC dummy wafers. သင့်တွင် စုံစမ်းမေးမြန်းမှုများ သို့မဟုတ် နောက်ထပ်အသေးစိတ်အချက်အလက်များ လိုအပ်ပါက၊ ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဆက်သွယ်ရန် တုံ့ဆိုင်းမနေပါနှင့်။

ဖုန်း # +86-13567891907 သို့ ဆက်သွယ်နိုင်ပါသည်။

အီးမေးလ်- sales@semicorex.com