Wafer Bonding သည် Semiconductor ကုန်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်အရေးကြီးသောအရေးကြီးသောနည်းပညာဖြစ်သည်။ Semiconductor ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်တိကျသောလုပ်ဆောင်မှုများကိုပြုလုပ်ရန်အတွက်ချောချောမွေ့မွေ့သန့်ရှင်းသောကြိုးနှစ်ချောင်းကိုချည်နှောင်ထားရန်ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာသို့မဟုတ်ဓာတုနည်းစနစ်များကိုအသုံးပြုသည်။ ......
ပိုပြီးဖတ်ပါSilicon Carbide (SIC) Sijecthead သည် Sicemonductor ကုန်ထုတ်လုပ်မှုထုတ်လုပ်သည့်ပစ္စည်းအတွက်အဓိကအစိတ်အပိုင်းများဖြစ်ပြီးဓာတုအငွေ့အစင်း suptosition (CVD) နှင့်အနုမြူအလွှာအစစ်မ (Atdic layer) နှင့် ald) ကဲ့သို့သောအဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းစဉ်များတွင်အဓိကထားသည့်လုပ်ငန်းစဉ်များတွင်အဓိကအခန်းကဏ် playing မှပါ 0 င်သည်......
ပိုပြီးဖတ်ပါRecrystallized silicon carbide သည်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောဆွေမျိုးတစ် ဦး sinic-phase sintering sinaned body တစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် sip ည့်ခန်း - ငံ့နှံ့သည့်ယန္တရားများမှတစ်ဆင့်ပေါင်းစပ်ထားသောစွမ်းဆောင်ရည်မြင့်ကြွေထည်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ထင်ရှားသောအသွင်အပြင်အရှိဆုံးအင်္ဂါရပ်မှာ sintering AIDS ထည့်သွင်းခြင်းမ......
ပိုပြီးဖတ်ပါချစ်ပ်ထုတ်လုပ်ခြင်း, photolithography နှင့် actling နှစ်ခုနီးကပ်စွာချိတ်ဆက်ထားသောအဆင့်နှစ်ခုရှိပါတယ်။ Photolithography သည်စွဲမြဲစွာ Photoresist ကို အသုံးပြု. circuit ပုံစံကို wafer ပေါ်တွင်တီထွင်ထားသည့် actloging ateting act လုပ်ထားခြင်းများကိုဆက်လက်လုပ်ဆောင်သည်။ ထို့နောက် acting ထို့နောက် Photoresi......
ပိုပြီးဖတ်ပါWafer Dicing သည် Sicemonductor ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်နောက်ဆုံးခြေလှမ်းဖြစ်ပြီးဆီလီကွန်ယက်များကိုတစ် ဦး ချင်းစီချစ်ပ်များအဖြစ်ခွဲထုတ်ခြင်း။ Plasma Dicing သည်ခွဲခွာခြင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုကိုအောင်မြင်ရန် fluorine plasma မှစပမော်ရှိသည့်လမ်းများရှိသည့်လမ်းများရှိပစ္စည်းများကို dicing streets များရှိ......
ပိုပြီးဖတ်ပါ