wafer အစွန်းကြိတ် chuck chuck

Semicorex Wafer Edge Edge Edge Chuck Chuck သည် Semiconductor Troducturing တွင် Waffer Edge Grinding Product အတွက်ပြုလုပ်သောအထူးကြွေထည်အစိတ်အပိုင်းဖြစ်သည်။ ကြွေထည်သည်ဖြူသောအားဖြင့်အဖြူရောင်အယ်လ်နာနာ (Al₂o₃) ဖြင့်အဖြူရောင်အယ်လ်နာတီ (Al₂o₃) ဖြင့်ပြုလုပ်ထားပြီး wafer ကြိတ်ခွဲခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုထောက်ပံ့ရန်။ နည်းပညာအသစ်များသည်ပိုမိုကြီးမားသော wafer အချင်းနှင့်ပစ္စည်းကိရိယာများတွင်ပိုမိုနူးညံ့သိမ်မွေ့သောအဆောက်အအုံများပိုမိုလိုအပ်လာသည်နှင့်အမျှ Wafer Edge ကြိတ်ခြင်း, Alumina ကြွေပြားသည်ဤတင်းကြပ်သောကုန်ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီမည့်တည်ငြိမ်သောအခြေခံကိုဖော်ပြထားသည်။

Alumina ကြွေထည်၎င်း၏မယုံနိုင်လောက်အောင်ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ, ဓာတုဗေဒနှင့်အပူဂုဏ်သတ္တိများကြောင့်ဆောက်လုပ်ရေး၏ပစ္စည်းအဖြစ်အသုံးပြုသည်။ White Alumina သည်စိန်ဖြင့်စိန်ခေါ်မှုစိန်ဖြင့်ခိုင်မာသောမာကျောမှုရှိပြီး Mohs Hardness စကေးအပေါ်ပိုမိုမြင့်မားသည်။ Alumina ၏သိသိသာသာစက်မှုအင်အားကြီးမားသောအားဖြင့် Wafer ကိုလုံလုံခြုံခြုံကိုလုံ့လလုံ့မလပ်ကာကိုင်တွယ်နိုင်သည်။ ဤအချက်ကိုပေးထားသောကြောင့် Alumina သည်တူညီသောရွေးချယ်မှုများကိုထုတ်လုပ်ရန်နှင့်တိကျသောနှင့်ကြာရှည်ခံမှုလိုအပ်သည့်နေရာများကိုထောက်ပံ့ရန်အလွန်ကောင်းမွန်သောရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။

အပူတည်ငြိမ်မှုသည် Alumina ကြွေထည်၏ထူးခြားသောလက်ခဏာတစ်ခုဖြစ်သည်။ 2000 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်နှင့်အပူတပြင်းတည်ငြိမ်မှုကိုပိုမိုများပြားသောအရည်ပျော်သောအချက်တစ်ချက်ဖြင့် chuck သည်အခြေအနေများတွင်လည်ပတ်နိုင်ပြီးစိတ်ရှုပ်ထွေးသောပုံသဏ် or ာန်ပုံစံသည်စိတ်ရှုပ်ထွေးမှုများကိုအနည်းငယ်ပြောင်းလဲမှုဖြစ်စေနိုင်သည်။ အစွန်းကြိတ်တွင် alignment ကိုဆက်လက်ထိန်းသိမ်းထားရန်အတွက်ညှပ်အင်အားသည်ခိုင်မာနေဆဲဖြစ်သည်။ Alumina ၏စွမ်းအင်စီးကူးခြင်းနည်းသည်နူးညံ့သိမ်မွေ့သောအလွှာများကိုနူးညံ့သောအလွှာများပြုပြင်ခြင်းအတွက် Wafer ၏သမာဓိကိုအပေးအယူအပေးအယူလုပ်ရန်အပေးအယူကိုအပူပေးရန်ခွင့်မပြုသင့်ပါ။

ဓာတုရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် Alumina ကြွေထည်များသည်အက်စစ်ခင်းများ, အယ်ကာစ်နှင့်ဆီမီးကွန်ဒတ်တင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ပဌနာပတ်ဝန်းကျင်တွင်တုံ့ပြန်မှုအနည်းငယ်သာရှိသည်။ ရှင်းလင်းပြတ်သားစွာစောင့်ကြည့်လေ့လာခြင်းမရှိဘဲဆက်လက်နုတ်ရန်ဆက်လက်နုတ်နိုင်သည့် Metallic chuck နှင့်မတူဘဲ Alumina Weamics သည် Semiconductor အပြောင်းအလဲအတွက်နေ့စဉ် 0 န်ဆောင်မှုသံသရာများနှင့်ကင်းလွတ်သည်။ ဤ inertess သည် 0 န်ဆောင်မှုပေးသည့်မျက်နှာပြင်သုညညစ်ညမ်းမှုသုညညစ်ညမ်းမှုကိုသေချာစေပြီးအထွက်နှုန်းဆုံးရှုံးမှုကိုကန့်သတ်ထားစဉ်လုပ်ငန်းစဉ်၏သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှုကိုထိန်းသိမ်းရန်ဖြစ်သည်။

ယနေ့ Semiconductor ထုတ်လုပ်မှုရှုခင်းများတွင် Edge ကြိတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် Multi-faceted ဖြစ်သည်။ ဤအရာ၌ Wafer Edge Gruding Chuck သည်ပဟေ cating ိပက်ခ၏အရေးကြီးသောအပိုင်းအစတစ်ခုဖြစ်သောပဟေ cove ိပက်ခတွင်လုံခြုံစွာကိုင်ထားခြင်း, Alumina ကြွေထည်၌ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုနှင့်အတူအချိန်ကိုကန့်သတ်ရန်နှင့်အစိတ်အပိုင်းများကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချရန်,

ကနေလုပ် wafer အစွန်းကြိတ် chuckAlumina ကြွေထည်ရှုပ်ထွေးသောရုပ်ပစ္စည်းသိပ္ပံနှင့်တိကျသောအင်ဂျင်နီယာများ၏အားသာချက်များကိုကိုယ်စားပြုသည်။ Semiconductor Wafer လုပ်ကြံယာလုပ်ထုံးလုပ်နည်းအတွက်လိုအပ်သောခိုင်မြဲခြင်း, 0 တ်ဆင်ခြင်း, ကြံ့ခိုင်သောစွမ်းဆောင်ရည်သည်ယုံကြည်စိတ်ချရသော wafer အစွန်းအရည်အသွေး, အထွက်နှုန်းကောင်းနှင့်ပစ္စည်းကိရိယာများကိုတိုးချဲ့နိုင်သည်။ Semiconductor ထုတ်လုပ်သူများသည်တိကျစွာတိကျစွာနှင့်ထိရောက်မှုရှိစေရန်ကတိကဝတ်ပြုထားသည့်အနေဖြင့် Alumina Wafer Edge Gruding Chuck သည်ဖြေရှင်းနည်းဖြစ်သည်။