Semiconductor Quartz Bell Jar

Semicorex Semiconductor Quartz Bell Jar သည် ပုံမှန်အားဖြင့် ၎င်း၏ထူးခြားသောသန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှု၊ အပူချိန်မြင့်မားမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး အနိမ့်အပူရှိန်ချဲ့ထွင်မှုဂုဏ်သတ္တိများအတွက် လူသိများသည့် ဓာတုပေါင်းစပ်ထားသော quartz မှ ဖန်တီးထုတ်လုပ်သည်။ ၎င်းသည် အခန်းသည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ညစ်ညမ်းမှုများ သို့မဟုတ် အညစ်အကြေးများကို မထည့်သွင်းကြောင်း သေချာစေသည်။

Semiconductor Quartz Bell Jar သည် ပုံမှန်အားဖြင့် ဆလင်ဒါပုံသဏ္ဍာန် သို့မဟုတ် အမိုးခုံးပုံစံဖြစ်ပြီး၊ semiconductor wafers သို့မဟုတ် substrates များကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် ပြားချပ်သော သို့မဟုတ် အနည်းငယ်ကွေးသော အခြေပါရှိသည်။ ၎င်းတွင် စီမံဆောင်ရွက်နေစဉ်အတွင်း အခန်းအတွင်း လေဟာနယ် သို့မဟုတ် ထိန်းချုပ်ထားသော လေထုကို ထိန်းသိမ်းထားရန် အနားကွပ် သို့မဟုတ် O-ring တံဆိပ်ကဲ့သို့ တိကျသော အင်ဂျင်ဖြင့် လေလုံသော တံဆိပ်ခတ်သည့် ယန္တရားတစ်ခုပါရှိသည်။

Semiconductor Quartz Bell Jar သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော optical ရှင်းလင်းပြတ်သားမှုကို ပေးစွမ်းပြီး အော်ပရေတာများအား အခန်းအတွင်းပိုင်းရှိ လုပ်ငန်းစဉ်များကို တိကျမှု သို့မဟုတ် စွက်ဖက်မှုကို မိတ်ဆက်ခြင်းမပြုဘဲ အခန်းတွင်းရှိ လုပ်ငန်းစဉ်များကို အမြင်အာရုံဖြင့် စောင့်ကြည့်နိုင်စေပါသည်။ Quartz သည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ထုတ်လုပ်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အသုံးများသော အက်ဆစ်များ၊ ဘေ့စ်များနှင့် ပျော်ရည်အများစုတို့မှ ဓာတုတိုက်ခိုက်မှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ၎င်းသည် အခန်း၏ ကြံ့ခိုင်မှုကို သေချာစေပြီး အလွှာများ၏ ညစ်ညမ်းမှုကို ကာကွယ်ပေးသည်။

Quartz သည် မြင့်မားသော အရည်ပျော်မှတ်နှင့် အပူတည်ငြိမ်မှုရှိပြီး၊ ပုံပျက်ခြင်း သို့မဟုတ် ပြိုကွဲခြင်းမရှိဘဲ Semiconductor Quartz Bell Jar သည် ပုံပျက်ခြင်း သို့မဟုတ် ပျက်ဆီးခြင်းမရှိဘဲ သိုလှောင်မှုအတွင်း ကြုံတွေ့ရသည့် မြင့်မားသောအပူချိန်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။

အပလီကေးရှင်းများ

စုဆောင်းခြင်း- Semiconductor Quartz Bell Jars ကို ဓာတုအငွေ့ထုတ်ခြင်း (CVD)၊ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အခိုးအငွေ့ထွက်ခြင်း (PVD) နှင့် atomic layer deposition (ALD) ကဲ့သို့သော အမျိုးမျိုးသော အပ်နှံနည်းစနစ်များတွင် အသုံးပြုပါသည်။

Etching- ၎င်းတို့ကို ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ wafers များမှ အရာများကို ရွေးချယ်ဖယ်ရှားရန်၊ တိကျပြတ်သားပြီး ထပ်တလဲလဲနိုင်မှုမြင့်မားသော အနုစိတ်သောပုံစံများနှင့် ဖွဲ့စည်းပုံများကို ဖန်တီးရန်အတွက် ၎င်းတို့ကို ပလာစမာ ထွင်းထုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အသုံးပြုသည်။

အအေးခံခြင်း- ခေါင်းလောင်းအိုးများကို ထိန်းချုပ်ထားသော အပူကုသမှုအတွက် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း wafers များကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန်၊ ပုံဆောင်ခဲများဖြစ်လာစေရန်၊ dopant activation နှင့် ဖိစီးမှုသက်သာစေရန် သိုလှောင်ထားသောရုပ်ရှင်များတွင် အသုံးပြုသည်။