ခေတ်မီနည်းပညာတိုးတက်မှု၏ အုတ်မြစ်ဖြစ်သော Semiconductor ထုတ်လုပ်မှုသည် သေးငယ်သော၊ ပိုမိုမြန်ဆန်ပြီး ပိုမိုထိရောက်သော ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များကို အဆက်မပြတ်ရှာဖွေနေပါသည်။ ဤမဆုတ်မနစ်လိုက်စားမှုသည် အဆင့်တစ်ခုစီတွင် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်၊ အရည်အသွေးမြင့်နှင့် တိကျမှုမြင့်မားသော စက်ကိရိယာများပေါ်တွင် များစွာမှီခိုန......
ပိုပြီးဖတ်ပါဤစာတမ်းသည် အလွန်သိပ်သည်းသော SiC ကြွေထည်များကို ထုတ်လုပ်ရန် အသုံးပြုသည့် အမျိုးမျိုးသော ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် ခြုံငုံသုံးသပ်ထားပြီး ၎င်းတို့၏ထူးခြားသောဝိသေသလက္ခဏာများနှင့် အသုံးချမှုများကို ပေါ်လွင်စေသည်။
ပိုပြီးဖတ်ပါအရေးပါသောလုပ်ဆောင်မှုအဆင့်များအတွင်း နူးညံ့သိမ်မွေ့သော wafers များနှင့် substrates များကို ကိုင်ဆောင်ကာ နေရာချထားရန်အတွက် Electrostatic chucks (ESC) များသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်လာပါသည်။ ဤဆောင်းပါးသည် ESC နည်းပညာ၏ ရှုပ်ထွေးပွေလီသော ရှုပ်ထွေးမှုများတွင် ၎င်း၏ လည်ပတ်မှုဆိုင်ရာ အခြေခံမူများ၊ အမျိုးမျိုးသော က......
ပိုပြီးဖတ်ပါဆီလီကွန်ကာဗိုက်၏ သိသာထင်ရှားသော polytype ဖြစ်သော 3C-SiC သည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းသိပ္ပံ၏ စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုကို ထင်ဟပ်စေသည်။ 1980 ခုနှစ်များတွင်, Nishino et al. 3C-SiC ပါးလွှာသောဖလင်နည်းပညာအတွက် အခြေခံအုတ်မြစ်ချသည့် ဓာတုအငွေ့ပျံခြင်း (CVD)[1] ကို အသုံးပြု၍ ဆီလီကွန်အလွှာပေါ်တွင် 4 µm အထူ 3C-SiC ......
ပိုပြီးဖတ်ပါ