E-Chuck

Semicorex E-Chuck သည် သန့်စင်ကောင်းမွန်သော အလူမီနာဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည့် Coulomb-type ESC ဖြစ်ပြီး ထွင်းထုစက်များ၊ အိုင်းယွန်းစိုက်စနစ်များ၊ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အခိုးအငွေ့များ စုပုံခြင်း (PVD) နှင့် ဓာတုအငွေ့ထုတ်ခြင်း (CVD) စနစ်များအပါအဝင် စက်ပစ္စည်းအမျိုးမျိုးတွင် ထူးခြားသောစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးဆောင်ပါသည်။ . ၎င်း၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ အရေးကြီးသော လုပ်ငန်းစဉ်များအတွင်း wafer များကို လုံခြုံစွာ ကိုင်ဆောင်ထားရန်၊ တိကျမှု၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ကုန်ထုတ်စွမ်းအားကို မြှင့်တင်ရန်ဖြစ်သည်။


Coulomb-type electrostatic chuck ၏လည်ပတ်မှုနောက်ကွယ်မှနိယာမသည် electrostatic ဆွဲဆောင်မှုအပေါ်အခြေခံသည်။ ဗို့အားမြင့်တိုက်ရိုက်လျှပ်စီးကြောင်း (DC) ကို electrostatic chuck သို့သက်ရောက်သောအခါ၊ semiconductor wafer ကဲ့သို့သော ကြွေထည် dielectric အလွှာနှင့် ထုတ်ကုန်ကြားတွင် polarization ဖြစ်ပေါ်သည်။ ထုတ်လုပ်လိုက်သော လျှပ်စစ်ဓာတ်စွမ်းအင်များသည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်များ၏ ပုံမှန် မြန်နှုန်းမြင့်ပြီး ဖိအားမြင့်သည့် အခြေအနေများအောက်တွင်ပင် ခိုင်ခံ့သော်လည်း နူးညံ့သိမ်မွေ့သော wafer ကို ထိန်းထားနိုင်စေရန် ဖန်တီးပေးသည်။ Semicorex E-Chuck ဆောက်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် အလူမီနာပစ္စည်းသည် ၎င်း၏အလွန်ကောင်းမွန်သော insulating ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်ကြောင့် ဤရည်ရွယ်ချက်အတွက် ပြီးပြည့်စုံသော dielectric ကြားခံကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

Coulomb-type E-Chuck ၏အရေးပါသောအချက်မှာ wafer နှင့် chuck မျက်နှာပြင်ကြားတွင် တသမတ်တည်းရှိပြီး တစ်ပြေးညီသော အဆက်အသွယ်ကို ထိန်းသိမ်းနိုင်စွမ်းရှိသည်။ ၎င်းသည် etching၊ deposition သို့မဟုတ် ion implantation ကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်အမျိုးမျိုးတွင် wafer များကို လုံခြုံစွာထိန်းသိမ်းထားကြောင်း သေချာစေသည်။ chuck ၏ဒီဇိုင်းတွင် မြင့်မားသောတိကျမှုသည် wafer အနှံ့အပြားတွင် အင်အားဖြန့်ဝေမှုကိုပင် အာမခံသည်၊ ၎င်းသည် semiconductor ထုတ်လုပ်မှုတွင် လိုအပ်သော အရည်အသွေးမြင့် output ကိုရရှိရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။ ထို့အပြင်၊ ဤတိကျသောကိုင်ဆောင်မှုယန္တရားသည် လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း အနည်းငယ်မျှသာရွေ့လျားမှု သို့မဟုတ် ချော်ထွက်မှုကိုသေချာစေပြီး မကြာခဏပျက်စီးလွယ်ပြီးစျေးကြီးသော wafers များ၏ချို့ယွင်းချက်သို့မဟုတ်ပျက်စီးမှုများကိုကာကွယ်ပေးသည်။

Semicorex E-Chuck သည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်မှုအတွက် အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုဖြစ်စေသည့် အဓိကအင်္ဂါရပ်များစွာကို ပေးဆောင်သည်။ ပထမဦးစွာ၊ chuck အတွင်းရှိအတွင်းပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းများသည် etching နှင့် deposition လုပ်ငန်းစဉ်များ၏ပုံမှန်ပြင်းထန်သောပလာစမာပတ်ဝန်းကျင်များတွင်ပင်၊ လုံခြုံစိတ်ချရသော wafer fixation ကိုသေချာစေသည်။ ဤပြင်ဆင်ခြင်းနည်းလမ်းသည် လုပ်ငန်းစဉ်၏တိကျမှုနှင့် နောက်ဆုံးတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်ကုန်၏အရည်အသွေးကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်စေသည့် wafer ချိန်ညှိမှုနှင့် တည်ငြိမ်မှုကိုထိန်းသိမ်းရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။

အခြားအရေးကြီးသောအင်္ဂါရပ်မှာ စီမံဆောင်ရွက်နေစဉ်အတွင်း wafer ၏အပူချိန်ကို တိကျစွာထိန်းချုပ်နိုင်စေမည့် built-in အပူပေးကိရိယာများ ပေါင်းစပ်ထားခြင်းဖြစ်ပါသည်။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များသည် အလိုရှိသော ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများ သို့မဟုတ် etching လက္ခဏာများ ရရှိရန် တိကျသော အပူအခြေအနေများ လိုအပ်သည်။ Semicorex E-Chuck တွင် ချွတ်ယွင်းချက်များ သို့မဟုတ် ပုံသဏ္ဍာန်မဟုတ်သော ရလဒ်များဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည့် အပူဒဏ်ကို ကာကွယ်ပေးသည့် wafer တစ်လျှောက် တစ်သမတ်တည်းနှင့် တစ်ပြေးညီ အပူပေးခြင်းကို သေချာစေသည့် ဇုန်ပေါင်းစုံ အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု တပ်ဆင်ထားပါသည်။ အရည်အသွေးမြင့် ပါးလွှာသော ရုပ်ရှင်များထုတ်လုပ်ရန်အတွက် ယူနီဖောင်းပစ္စည်းများ စုဆောင်းခြင်းသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော CVD နှင့် PVD ကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ဤအပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုအဆင့်သည် အထူးအရေးကြီးပါသည်။

ထို့အပြင်၊ E-Chuck ဆောက်လုပ်ရာတွင် သန့်စင်မှုမြင့်မားသော အလူမီနာကို အသုံးပြုခြင်းသည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် သိသာထင်ရှားသော စိုးရိမ်စရာဖြစ်သည့် အမှုန်အမွှားညစ်ညမ်းမှုကို လျော့နည်းစေသည်။ သေးငယ်သော ညစ်ညမ်းမှုပမာဏသည်ပင် နောက်ဆုံးထွက်ကုန်တွင် ချို့ယွင်းချက်များကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်ပြီး အထွက်နှုန်းကို လျှော့ချကာ ကုန်ကျစရိတ်များ တိုးလာနိုင်သည်။ Semicorex E-Chuck ၏နိမ့်သောအမှုန်အမွှားထုတ်လုပ်ခြင်းဝိသေသသည် wafer လုပ်ငန်းစဉ်တစ်လျှောက်လုံးသန့်ရှင်းနေစေရန်၊ ထုတ်လုပ်သူများပိုမိုမြင့်မားသောအထွက်နှုန်းများနှင့်ထုတ်ကုန်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုရရှိစေရန်ကူညီပေးသည်။

E-Chuck ကို ပလာစမာတိုက်စားမှုဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်မြင့်မားစေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး ၎င်းသည် ၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် အရေးကြီးသောအချက်တစ်ချက်ဖြစ်သည်။ Plasma etching ကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် wafers များသည် မြင့်မားသော ဓာတ်ပြုမှု ionized gases များနှင့် ထိတွေ့မှုတွင်၊ chuck ကိုယ်တိုင်က ဤကြမ်းတမ်းသော အခြေအနေများကို ညစ်ညမ်းစေခြင်း သို့မဟုတ် မထုတ်လွှတ်ဘဲ ခံနိုင်ရည်ရှိရပါမည်။ Semicorex E-Chuck တွင်အသုံးပြုသော အလူမီနာ၏ ပလာစမာ-ခံနိုင်ရည်ဂုဏ်သတ္တိများသည် ဤတောင်းဆိုနေသောပတ်ဝန်းကျင်များအတွက် စံပြဖြစ်စေသည်၊ တာရှည်ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး တိုးချဲ့ကာလတစ်လျှောက် တသမတ်တည်းစွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေသည်။

Semicorex E-Chuck ၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွန်အားနှင့် တိကျမှုမြင့်မားသော စက်ယန္တရားများသည်လည်း မှတ်သားဖွယ်ကောင်းသည်။ semiconductor wafers ၏နူးညံ့သောသဘောသဘာဝနှင့်ထုတ်လုပ်မှုတွင်လိုအပ်သောတင်းကျပ်သောသည်းခံမှုများကြောင့်၊ chuck ကိုတိကျသောစံချိန်စံညွှန်းများနှင့်ထုတ်လုပ်ရန်အရေးကြီးပါသည်။ E-Chuck ၏ တိကျသေချာသော ပုံသဏ္ဍာန်နှင့် မျက်နှာပြင် အလှဆင်ခြင်းသည် wafer များကို လုံလုံခြုံခြုံနှင့် အညီအမျှ ဆုပ်ကိုင်ထားကြောင်း သေချာစေပြီး ပျက်စီးမှု သို့မဟုတ် လုပ်ဆောင်မှု မကိုက်ညီမှုများ ဖြစ်နိုင်ခြေကို လျှော့ချပေးသည်။ အလွန်ကောင်းမွန်သော အပူနှင့် လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများ ပေါင်းစပ်ထားသော ဤစက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှုသည် Semicorex E-Chuck အား တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးတာ လုပ်ငန်းစဉ်များစွာအတွက် ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး စွယ်စုံရဖြေရှင်းချက်တစ်ခု ဖြစ်လာစေသည်။

Semicorex E-Chuck သည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်ခြင်း၏ ရှုပ်ထွေးသောတောင်းဆိုမှုများအတွက် ခေတ်မီဆန်းသစ်သောဖြေရှင်းချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ Coulomb-type electrostatic clamping၊ high-purity alumina တည်ဆောက်မှု၊ ပေါင်းစပ်အပူပေးနိုင်စွမ်းနှင့် ပလာစမာတိုက်စားမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိသော ပေါင်းစပ်မှုသည် etching၊ ion implantation၊ PVD နှင့် CVD ကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် မြင့်မားသောတိကျမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုရရှိရန်အတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သော ဒီဇိုင်းနှင့် ကြံ့ခိုင်သော စွမ်းဆောင်ရည်ဖြင့် Semicorex E-Chuck သည် ၎င်းတို့၏ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အထွက်နှုန်းကို မြှင့်တင်လိုသော ထုတ်လုပ်သူများအတွက် စံပြရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။