Alumina ကြွေထည်

Semicorex Alumina ကြွေထည်သည်အင်ဂျင်နီယာအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး Semiconductor applications များအတွက်အမြင့်ဆုံးသတ်မှတ်ချက်များကိုတီထွင်ထားသည့်အင်ဂျင်နီယာအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ High-Purity Alumina (Al₂o₃) မှပြုလုပ်ထားသောစက်ရုပ်လက်မောင်းသည်စက်ရုပ်လက်ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောစက်ရုပ်, လက်မောင်းကို Wafer တစ်ယောက်တည်းကိုင်တွယ်ရန်အတွက်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ရန်သာမကအဆင့်မြင့်လုပ်သောနေရာများရှိလုပ်ငန်းစဉ်အထောက်အပံ့များပေးရန်လိုအပ်သည်။ 0 န်ခံသူများအားညစ်ညမ်းမှုနှင့်ပျက်စီးခြင်းမရှိဘဲနေရာချထားခြင်း, လုပ်ငန်းစဉ်၏အထွက်နှုန်းနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတိုးတက်အောင်။

လူမဲဘ်ပင်နည်းပညာကြွေထည်နယ်ပယ်တွင်အကျယ်ဆုံးအသုံးပြုမှုကိုတွေ့ရသောနည်းပညာကြွေထည်များထဲမှတစ်ခုဖြစ်သည်။ Alumina သည်၎င်း၏ခဲယဉ်းသောကြောင့်ခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း, ညစ်ညမ်းမှုကိုမဖော်ထုတ်ဘဲ wafer ကိုင်တွယ်မှုကိုစီမံခန့်ခွဲရန်ကြွေထည်ကိုစီမံခန့်ခွဲရန်ကြွေကြိုး၏ရည်ရွယ်ချက်များအတွက်၎င်းသည် alumina ၏ဂုဏ်သတ္တိများကိုအမြတ်ထုတ်ပြီးပါးမြင့်မားသောသန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှုနှင့်အမှုန်အရွယ်အစား၏အကျိုးဆက်အနေဖြင့်ပွန်းဖြတ်မှုကိုပိုမိုမြင့်မားစေနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့်၎င်းသည်ထပ်ခါတလဲလဲသောလှုပ်ရှားမှုများနှင့်အခြားမည်သည့်မဆိုအခြားမည်သည့်ဆီမွန်ကော်ဒယ်ဒွတ်အလွှာများဖြင့်ဖြစ်စေ,  ၎င်းသည်အလွန်အမင်းချိုးဖောက်နေသောအမှုန်များ၏အလားအလာများကိုထပ်မံကန့်သတ်ထားသည့်သိပ်သည်းဆနှင့်အနိမ့်အနိမ့်အနိမ့်အမြင့်သည် submicron device ကိုကိုင်တွယ်ရန်လိုအပ်သောသန့်ရှင်းမှုမရှိဘဲအလွန်အမင်းသန့်ရှင်းသောလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီသည်။

လူမဲဘ်ပင်၎င်း၏စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခွန်အားအပြင်ထူးခြားသောအပူတည်ငြိမ်မှုကိုပိုင်ဆိုင်သည်။ Alumina ကြွေထည်သည်အတိုင်အက်နှိပ်ခြင်း, ဤပိုင်ဆိုင်မှုသည်မည်သည့်ဖြစ်စဉ်ကိုမဆိုဖြည့်ဆည်းခြင်း, ဓာတ်တိုးခြင်း, 0 တ်စုံယာဉ်သည်စက်ဘီးစီးခြင်းအောက်တွင်စက်မှုသမာဓိရှိမှုများကိုဆက်လက်ထိန်းသိမ်းထားသည့်အတွက် Wafers သည်စိန်ခေါ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ပတ် 0 န်းကျင်တွင်ပြောင်းရွှေ့ရန်အတွက်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတိုးတက်ကောင်းမွန်လာလိမ့်မည်။

ဓာတုခုခံမှုသည် Alumina ကြွေထည်လက်မောင်း၏အခြေခံအပြုသဘောဆောင်သည့်နောက်အပြုသဘောဆောင်သည်။ Semiconductor ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင်ကုသမှုများကိုများသောအက်ဆစ်များ, alkalis နှင့်အခြားရန်လိုသောဓာတုပစ္စည်းများပါ 0 င်သည့်ကိစ္စများတွင်ကုသမှုများပြုလုပ်လေ့ရှိသည်။ Metallic အစိတ်အပိုင်းများသည်အညစ်အကြေးများကိုနှောက်ယှက်ခြင်း (သို့) စွန့်ခွာခြင်းသို့မဟုတ်မြင့်မြတ်စေနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့် inertness သည်စိုစွတ်သောသန့်ရှင်းရေးသို့မဟုတ်ဓာတုအဖုံးများကဲ့သို့သောအရေးပါသောလုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်များ၌ညစ်ညမ်းမှုဖြစ်နိုင်ခြေကိုလျှော့ချနေစဉ်အစိတ်အပိုင်း၏သက်တမ်းကိုလျှော့ချပေးသည်။

အဆိုပါ Alumina ကြွေထည်လက်မောင်းကိုလိုက်လျောညီထွေဖြစ်ခြင်းနှင့်တိကျမှုအပေါ်အာရုံစူးစိုက်မှုဖြင့်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသည်။ လက်မောင်းတစ်ခုစီသည်တင်းကျပ်သောရှုထောင့်သည်းခံမှုနှင့်အလိုအလျောက်ထည်ကိုင်တွယ်သည့်ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့်စက်ရုပ်စနစ်များနှင့်လိုက်လျောညီထွေဖြစ်ခြင်းနှင့်လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်ပြုလုပ်နိုင်သည်။ ချောချောမွေ့မွေ့ပွတ်။ ပွတ်သောမျက်နှာပြင် finish သည် wafer သုတေသန / ​​ပတ် 0 န်းကျင်သန့်ရှင်းမှုနှင့်နှုန်းလျှော့ချခြင်းအတွက်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောအခွင့်အလမ်းကိုလျှော့ချရန်အခွင့်အလမ်းကိုလျော့နည်းစေသည်။ ဤအင်ဂျင်နီယာခံမှုဒဏ်သည်လက်မောင်းသည်မြန်မြန်ဆန်ဆန်ထမြောက်ခြင်းအရှိန်အဟုန်မြင့်မားစွာလည်ပတ်နိုင်ပြီးလူသားနှင့်အလိုအလျောက်အလိုအလျောက် SemiconDuctor Semiconductor Worklows သည်လက်မောင်းအတွက်အလုပ်လုပ်သည်။

လူမဲဘ်ပင် ကြွေထည်သည်ဓာတုနှင့်စက်ယန္တရားစွမ်းဆောင်ရည်ထက် ကျော်လွန်. 0 င်ရောက်မှုများနှင့်အဆင့်ဆင့်တွင်အကျိုးသက်ရောက်ခြင်းနှင့်ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်းနှင့်ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်းတို့ထက် ကျော်လွန်. ရောက်ရှိသည်။ 0 င်ရောက်နိုင်သည့်စစ်ပွဲများသည်ပလတ်စတစ်များသို့မဟုတ်လူမီနီယမ်ကဲ့သို့သောပစ္စည်းများကိုအများကိန်းဖြစ်စေ, ရင်သပ်ရှုမောဖွယ်ကောင်းသောပတ်ဝန်းကျင်ကိုခံနိုင်ရည်ရှိခြင်းတွင်ပတ် 0 န်းကျင်သန့်ရှင်းရေးပြုလုပ်ခြင်းသည် Semiconductor ထုတ်လုပ်သူများနှင့်အမျှအပိုဆောင်းအထွက်နှုန်းကိုပိုမိုမြင့်မားစေသည့်အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေသည့်ကြားဖြတ်နှောင့်ယှက်မှုနည်းပါးသည်။

အဆိုပါအသုံးချဘို့ရွေးချယ်စရာများလူမဲဘ်ပင် ကြွေထည်Semiconductor ဖြစ်စဉ်များအတွက်လက်မောင်းသည်အသေခံခြင်းနှင့်အလွှာအသုံးပြုမှုကိုစစ်ဆေးရန်နှင့်စိုစွတ်သောခုံတန်းရှည်များနှင့်သုတ်ဆေးများနှင့်ငွေတုတ်ခန်းများအကြားရွေ့လျားခြင်းမှသည်အဆုံးမဲ့ဖြစ်သည်။ ဤထုတ်ကုန်၏ဘက်စုံသုံးမှုသည်၎င်းကို Waffer ကိုင်တွယ် application များအတွက်အသုံးပြုခွင့်ကိုခွင့်ပြုရန်သာမကတိကျမှန်ကန်မှု, သန့်ရှင်းမှုနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချမှုလိုအပ်သည့်နောက်ထပ်အလိုအလျောက်အခြေအနေများသည်လည်းဖြစ်နိုင်ချေရှိသည်။ Semiconductor Industry သည်သေးငယ်သော node များနှင့်အမျှသေးငယ်သော node များနှင့်စက်ပစ္စည်းလုပ်ကြံများအတွင်းရှုပ်ထွေးမှုများပိုမိုများပြားလာသည်။