ဖုန်စုပ်စက်

Semicorexဖုန်စုပ်စက်အထူးသဖြင့် wafer သန့်ရှင်းရေး၊ etching၊ deposition နှင့် testing ကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များအတွင်း ထိရောက်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော wafer ကိုင်တွယ်မှုအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော semiconductor ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤအစိတ်အပိုင်းသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ထိခိုက်မှု သို့မဟုတ် ညစ်ညမ်းမှုမဖြစ်စေဘဲ wafer များကို လုံခြုံစွာကိုင်ထားရန် ဖုန်စုပ်စက်ယန္တရားကို အသုံးပြုထားပြီး လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း မြင့်မားသောတိကျမှုနှင့် တည်ငြိမ်မှုကို သေချာစေသည်။ အလူမီနီယမ်အောက်ဆိုဒ် (Al₂O₃) နှင့် ကြွေထည်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုခြင်း။ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC), Vacuum Chuck သည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာအပလီကေးရှင်းများအတွက် ကြံ့ခိုင်ပြီး စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်ဖြေရှင်းချက်တစ်ခု ဖြစ်စေသည်။

ဖုန်စုပ်စက် ၏အင်္ဂါရပ်များ

ပစ္စည်းဖွဲ့စည်းမှု-ဖုန်စုပ်စက် ကို အလူမီနာ (Al₂O₃) နှင့် ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC) ကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့် အပေါက်ပေါက်ကြွေကြွေထည်များမှ ထုတ်လုပ်ထားပြီး ၎င်းတို့သည် သာလွန်ကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှု၊ အပူစီးကူးမှုနှင့် ဓာတုပိုးမွှားများကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ဤပစ္စည်းများသည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ဖြစ်လေ့ဖြစ်ထရှိသော မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် ဓာတ်ပြုဓာတ်ငွေ့များနှင့် ထိတွေ့မှုအပါအဝင် ပြင်းထန်သောပတ်ဝန်းကျင်များကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် သေချာစေပါသည်။

အလူမီနီယမ်အောက်ဆိုဒ် (Al₂O₃):၎င်း၏မြင့်မားမာကျောမှု၊ အလွန်ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်လျှပ်ကာဂုဏ်သတ္တိများနှင့်ချေးယူမှုကိုခံနိုင်ရည်ရှိသောကြောင့်လူသိများသော Alumina ကိုအပူချိန်မြင့်မားသောအသုံးချမှုများတွင်အသုံးပြုသည်။ Vacuum Chucks တွင်၊ အလူမီနာသည် မြင့်မားသောကြာရှည်ခံမှုအဆင့်ကို ပံ့ပိုးပေးပြီး အထူးသဖြင့် တိကျမှုနှင့် တာရှည်ခံမှု အရေးကြီးသည့် ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် ရေရှည်စွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေသည်။

ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC): SiC သည် ပြောင်မြောက်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအား၊ မြင့်မားသောအပူစီးကူးမှုနှင့် ဝတ်ဆင်မှုနှင့် သံချေးတက်ခြင်းတို့ကို ကောင်းစွာခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ဤဂုဏ်သတ္တိများအပြင်၊ SiC သည် အပူချိန်မြင့်သောအခြေအနေများတွင် မပျက်စီးဘဲ လည်ပတ်နိုင်သောကြောင့်၊ epitaxy သို့မဟုတ် ion implantation ကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များအတွင်း တောင်းဆိုနေသော လုပ်ငန်းစဉ်များအတွင်း တိကျသော wafer ကိုင်တွယ်မှုအတွက် ပြီးပြည့်စုံသောပစ္စည်းဖြစ်သည်။

Porosity နှင့် Vacuum Performance-ကြွေထည်ပစ္စည်းများ၏ ယိုစိမ့်သောဖွဲ့စည်းပုံသည် chuck အား မျက်နှာပြင်တစ်လျှောက် လေ သို့မဟုတ် ဓာတ်ငွေ့များ စုပ်ယူနိုင်စေသည့် သေးငယ်သော ချွေးပေါက်များမှတဆင့် အားပြင်းသော လေဟာနယ်ကို ထုတ်ပေးနိုင်စေပါသည်။ ဤ porosity သည် chuck သည် wafer ပေါ်တွင် လုံခြုံသော ချုပ်ကိုင်မှုတစ်ခုကို ဖန်တီးနိုင်ပြီး လုပ်ဆောင်နေစဉ်အတွင်း ချော်ထွက်ခြင်း သို့မဟုတ် လှုပ်ရှားမှုမှန်သမျှကို ကာကွယ်ပေးပါသည်။ ဖုန်စုပ်စက်သည် စုတ်ယူမှုအား အညီအမျှ ဖြန့်ဝေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး wafer ပုံပျက်ခြင်း သို့မဟုတ် ပျက်စီးစေနိုင်သော ဒေသအလိုက် ဖိအားမှတ်များကို ရှောင်ရှားရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။

တိကျသော Wafer ကိုင်တွယ်ခြင်း-ဖုန်စုပ်စက် ၏ wafers များကို တစ်ပုံစံတည်း ထိန်းထားနိုင်ပြီး တည်ငြိမ်အောင် လုပ်ဆောင်နိုင်မှုသည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် အရေးကြီးပါသည်။ တူညီသောစုတ်ယူမှုဖိအားသည် wafer သည် chuck မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပြားချပ်နေပြီး တည်ငြိမ်နေစေရန် မြန်နှုန်းမြင့်လည်ပတ်မှုများ သို့မဟုတ် ဖုန်စုပ်ခန်းများအတွင်း ရှုပ်ထွေးသောခြယ်လှယ်မှုများပြုလုပ်နေချိန်တွင်ပင် သေချာစေသည်။ wafer အနေအထားတွင် မိနစ်အပြောင်းအရွှေ့များပင် ချို့ယွင်းချက်များရှိလာနိုင်သည့် photolithography ကဲ့သို့သော တိကျသောလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် ဤအင်္ဂါရပ်သည် အထူးအရေးကြီးပါသည်။

အပူပိုင်းတည်ငြိမ်မှု-အလူမီနာနှင့် ဆီလီကွန်ကာဗိုက် နှစ်မျိုးစလုံးသည် ၎င်းတို့၏ မြင့်မားသော အပူတည်ငြိမ်မှုအတွက် လူသိများသည်။ Vacuum Chuck သည် အပူလွန်ကဲသော အခြေအနေအောက်တွင်ပင် ၎င်း၏ တည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းနိုင်သည်။ wafers များသည် လျင်မြန်သော အပူချိန် အတက်အကျ သို့မဟုတ် မြင့်မားသော လည်ပတ်မှု အပူချိန်ကို ခံရသည့် စွန့်ပစ်မှု၊ ထုတ်ယူမှုနှင့် ပျံ့နှံ့မှုကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အထူးသဖြင့် အကျိုးရှိသည်။ ပစ္စည်း၏ အပူဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိမှုသည် ထုတ်လုပ်မှုစက်ဝန်းတစ်လျှောက်လုံး ဆက်တိုက် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိန်းသိမ်းထားနိုင်သည်ကို သေချာစေသည်။

ဓာတုခုခံမှု-ဖုန်စုပ်စက် တွင်အသုံးပြုသော ကြွေထည်ပစ္စည်းများသည် အက်ဆစ်များ၊ ပျော်ရည်များ၊ နှင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် ကြုံတွေ့ရလေ့ရှိသော ဓာတ်ပြုဓာတ်ငွေ့များအပါအဝင် ကျယ်ပြန့်သောဓာတုပစ္စည်းများကို အလွန်ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ဤခံနိုင်ရည်သည် chuck မျက်နှာပြင်၏ပျက်စီးခြင်းကိုကာကွယ်ပေးပြီး ရေရှည်လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကိုသေချာစေပြီး မကြာခဏပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု သို့မဟုတ် အစားထိုးမှုလိုအပ်မှုကို လျှော့ချပေးသည်။

ညစ်ညမ်းမှုအန္တရာယ်နည်းပါးသည်-တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် အဓိကစိုးရိမ်မှုတစ်ခုမှာ wafer ကိုင်တွယ်စဉ်အတွင်း ညစ်ညမ်းမှုအနည်းဆုံးဖြစ်စေရန်ဖြစ်သည်။ Vacuum Chuck ၏ မျက်နှာပြင်သည် အမှုန်အမွှားကင်းစင်ရန်နှင့် ဓာတုပျက်စီးခြင်းအတွက် အလွန်ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ ၎င်းသည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာအပလီကေးရှင်းများအတွက် လိုအပ်သော တင်းကျပ်သောသန့်ရှင်းမှုစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန် wafer ညစ်ညမ်းမှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချပေးသည်။

Semiconductor Manufacturing တွင်အသုံးချမှုများ

• Wafer သန့်ရှင်းရေး-wafer သန့်ရှင်းရေးလုပ်စဉ်တွင်၊ Vacuum Chuck သည် လုံခြုံပြီး ထိုးဖောက်မဝင်သော ဆုပ်ကိုင်မှုကို ပေးစွမ်းပြီး wafer များကို ကိုယ်ထိလက်ရောက် မထိဘဲ သန့်ရှင်းစေပါသည်။ ၎င်းသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ထိတွေ့မှုမှ ပျက်စီးမှုအန္တရာယ်ကို ကာကွယ်ပေးပြီး နိုင်ငံခြားမှ အမှုန်အမွှားများ သို့မဟုတ် အကြွင်းအကျန်များကို wafer မျက်နှာပြင်ပေါ်သို့ မလွှဲပြောင်းကြောင်း သေချာစေသည်။
• Wafer ထွင်းထုခြင်းနှင့် စွန့်ပစ်ခြင်း-ဓာတ်ပြုအိုင်းယွန်းခြစ်ခြင်း (RIE) သို့မဟုတ် ဓာတုငွေ့ထုတ်လွှတ်ခြင်း (CVD) ကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် wafer များသည် ဓာတ်ငွေ့ သို့မဟုတ် ပလာစမာနှင့် ထိတွေ့မှုတွင်၊ Vacuum Chuck သည် wafer ကို တိကျစွာ ထိန်းသိမ်းထားသည်။ chuck သည် wafer ပေါ်တွင် မြဲမြံစွာ ဆုပ်ကိုင်ထားနိုင်ပြီး ထွင်းထုခြင်း သို့မဟုတ် ထုတ်ယူခြင်းပတ်ဝန်းကျင်နှင့် တူညီသောထိတွေ့မှုကို ရရှိစေပြီး အရည်အသွေးမြင့်ရလဒ်များကို အာမခံပါသည်။
• Wafer စမ်းသပ်ခြင်း-wafer များကို လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်နိုင်မှု သို့မဟုတ် တည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှုအတွက် စမ်းသပ်သောအခါ၊ ဖုန်စုပ်စက်အား ပုံပျက်ခြင်း သို့မဟုတ် ပျက်စီးမှုအန္တရာယ်ကို အနည်းဆုံးဖြစ်စေချိန်တွင် wafer ကို လုံခြုံစွာကိုင်ဆောင်ရန် အသုံးပြုသည်။ တည်ငြိမ်သောကိုင်ထားမှုသည် စမ်းသပ်မှုအတွင်း wafer ၏တည်နေရာကို တည်ငြိမ်စေပြီး တိကျပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသောရလဒ်များကိုပေးစွမ်းသည်။
• Wafer အန်စာတုံး-chuck ကို wafer dicing လုပ်ငန်းများတွင်လည်း အသုံးပြုပါသည်။ လေဟာနယ်သည် ဖြတ်တောက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း wafer မပြောင်းသွားကြောင်း သေချာစေပြီး၊ ၎င်းသည် မှားယွင်းချိန်ညှိခြင်း သို့မဟုတ် အထွက်နှုန်းဆုံးရှုံးမှုဖြစ်စေနိုင်သည်။
• High-precision Wafer သယ်ယူပို့ဆောင်ရေး-ဖုန်စုပ်စက်s များကို စက်ရုပ်လက်ရုံးများ သို့မဟုတ် wafer လွှဲပြောင်းသည့်နေရာများကဲ့သို့သော အလိုအလျောက် wafer ကိုင်တွယ်မှုစနစ်များတွင် wafer များကို စီမံဆောင်ရွက်ပေးသည့်အခန်းမှ အခြားတစ်ခုသို့ ပို့ဆောင်ရန်အတွက် အသုံးများသည်။ chuck သည် သယ်ယူစဉ်အတွင်း wafer ပေါ်တွင် တည်ငြိမ်ပြီး လုံခြုံသော ချုပ်ကိုင်မှုကို ပံ့ပိုးပေးကာ ညစ်ညမ်းခြင်း သို့မဟုတ် ကွဲအက်ခြင်းအန္တရာယ်ကို လျှော့ချပေးသည်။

ဖုန်စုပ်စက်s ၏ အားသာချက်များ

• ပိုမိုကောင်းမွန်သော တိကျမှု-ဖုန်စုပ်စက် မှပေးသော ယူနီဖောင်းနှင့် လုံခြုံသော လက်ကိုင်သည် wafers များကို အတိကျဆုံးဖြင့် ကိုင်တွယ်ကြောင်း သေချာစေပြီး ပြုပြင်နေစဉ်အတွင်း ချို့ယွင်းချက် သို့မဟုတ် ပျက်စီးမှုအန္တရာယ်ကို အနည်းဆုံးဖြစ်စေသည်။
• ကြာရှည်ခံမှု-အလူမီနာနှင့် ဆီလီကွန်ကာဗိုက်ကဲ့သို့သော စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ကြွေထည်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုခြင်းသည် အပူချိန်မြင့်မားမှု၊ ဓာတုထိတွေ့မှုနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဝတ်ဆင်မှုအပါအဝင် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်မှု၏ ကြမ်းတမ်းသောအခြေအနေများကို ခံနိုင်ရည်ရှိကြောင်း အာမခံပါသည်။
• ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု နည်းပါးခြင်း-ဖုန်စုပ်စက် ၏ တာရှည်ခံတည်ဆောက်မှု နှင့် ခံနိုင်ရည်ရှိသော ဂုဏ်သတ္တိများက ၎င်းသည် အနည်းငယ်သာ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းရန် လိုအပ်ပြီး လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှု ကုန်ကျစရိတ် သက်သာခြင်းနှင့် မြင့်မားသော ကုန်ထုတ်စွမ်းအားကို အထောက်အကူပြုကြောင်း သေချာစေပါသည်။
• ညစ်ညမ်းမှုကို လျှော့ချသည်-အပေါက်မရှိသောမျက်နှာပြင်နှင့် chuck ၏ဓာတုခံနိုင်ရည်သည် ညစ်ညမ်းမှုအန္တရာယ်ကို လျော့နည်းစေပြီး wafer များသည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တစ်လျှောက် အမြင့်ဆုံးသန့်ရှင်းမှုအဆင့်ကို ထိန်းသိမ်းထားကြောင်း သေချာစေပါသည်။

အလူမီနီယမ်အောက်ဆိုဒ်နှင့် ဆီလီကွန်ကာဗိုက်ကဲ့သို့သော အပေါက်များရှိသော ကြွေထည်များမှပြုလုပ်ထားသော Semicorex ဖုန်စုပ်ချပ်များသည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်မှုတွင် အရေးပါသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏အဆင့်မြင့်ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများ—ဥပမာ- မြင့်မားသောအပူတည်ငြိမ်မှု၊ ဓာတုခံနိုင်ရည်နှင့် သာလွန်ကောင်းမွန်သောလေဟာနယ်စွမ်းဆောင်ရည်-- သန့်ရှင်းရေး၊ ထွင်းထုခြင်း၊ ထုတ်ယူခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းကဲ့သို့သော အဓိကလုပ်ငန်းစဉ်များအတွင်း ထိရောက်ပြီး တိကျသော wafer ကိုင်တွယ်မှုကို သေချာစေသည်။ Vacuum Chuck ၏ wafer ပေါ်တွင် လုံခြုံပြီး တစ်ပြေးညီ ဆုပ်ကိုင်ထားနိုင်သော စွမ်းရည်သည် မြင့်မားသော တိကျမှုရှိသော အသုံးချမှုများအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပြီး အထွက်နှုန်းမြင့်မားစေရန်၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သော wafer အရည်အသွေးနှင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်မှုတွင် အချိန်ကို လျှော့ချပေးပါသည်။