Wafer Dicing သည် Sicemonductor ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်နောက်ဆုံးခြေလှမ်းဖြစ်ပြီးဆီလီကွန်ယက်များကိုတစ် ဦး ချင်းစီချစ်ပ်များအဖြစ်ခွဲထုတ်ခြင်း။ Plasma Dicing သည်ခွဲခွာခြင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုကိုအောင်မြင်ရန် fluorine plasma မှစပမော်ရှိသည့်လမ်းများရှိသည့်လမ်းများရှိပစ္စည်းများကို dicing streets များရှိ......
ပိုပြီးဖတ်ပါစွမ်းအင်အသစ်စက်စက်သစ်လုပ်ငန်းသည်အရည်အသွေးမြင့်မားသောတိုးတက်မှုသို့လျင်မြန်စွာတိုးတက်နေပြီးကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်၏စိတ်အားထက်သန်စွာစောင့်မျှော်နေသည့်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်လာသည်။ မော်တော်ကားပါဝါ module သည်စွမ်းအင်အသစ်များ၏ "စွမ်းအင်စင်တာ" အဖြစ်ဆောင်ရွက်သည်။ မော်တော်ယာဉ်၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်စွ......
ပိုပြီးဖတ်ပါဓာတုအငွေ့အခိုးအငွေ့ (CVD) သည်ဓာတ်ငွေ့အဆင့်တွင်ဓာတ်ငွေ့အဆင့်တွင်သို့မဟုတ်ဓာတ်ငွေ့အမွှေးအကြိုင်များထုတ်လုပ်ရန်ဓာတ်ငွေ့အမွှေးအကြိုင်များထုတ်လုပ်ရန်ဓာတ်ငွေ့အမွှေးအကြိုင်များထုတ်လုပ်ရန်ဓာတ်ငွေ့အစိုင်အခဲ interface တစ်ခုတွင်ဓာတ်ငွေ့အစိုင်အခဲ interface တစ်ခုတွင်အသုံးပြုသောအရာသို့မဟုတ်အငွေ့ဟူသောပစ္စည်းများအာ......
ပိုပြီးဖတ်ပါQuartz ဖန်အစိတ်အပိုင်းများရှိစိတ်ဖိစီးမှုသည်အချက်အမျိုးမျိုးမှထုတ်လုပ်သောမညီမညာဖြစ်နေသောစိတ်ဖိစီးမှုများကိုရည်ညွှန်းသည်။ အမှန်ကတော့၎င်းသည်ပစ္စည်းအတွင်းအက်တမ်သို့မဟုတ်မော်လီကျူးများပေါ်တွင်သရုပ်ဆောင်ထားသောမညီသောအင်အားစုများကထုတ်လုပ်သောသိမ်းထားသော elastic strain ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်အရာဝတ်ထု၏ macroscopic စ......
ပိုပြီးဖတ်ပါ