Fused Quartz လက်စွပ်

Semiconductor Etching တွင် Semicorex Fused Quartz Ring ၏အသုံးချမှုများ

semiconductor etching process သည် semiconductor devices များဖန်တီးရာတွင် အရေးကြီးသော အဆင့်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ထွင်းထုစဉ်အတွင်း ရှုပ်ထွေးသောပုံစံများဖန်တီးရန် wafer ၏ သီးခြားနေရာများကို ရွေးချယ်ဖယ်ရှားသည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် ပြင်းထန်သောအခြေအနေများကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး တသမတ်တည်း စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းနိုင်သော ပစ္စည်းများ လိုအပ်သည်။ Fused Quartz Ring သည် ဤတင်းကျပ်သော လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် တီထွင်ထားပြီး ထွင်းထုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် တိကျသည်၊ ထိရောက်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရကြောင်း သေချာစေပါသည်။

Semicorex Fused Quartz Ring ၏ အားသာချက်များ

1. ထူးခြားသောသန့်ရှင်းမှု

Fused Quartz Ring ရှိ SiO2 ၏ သန့်ရှင်းမှုသည် ၎င်း၏ အထင်ရှားဆုံး အားသာချက်များထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ သန့်စင်မှုအဆင့် 99.995% မှ 99.999% ဖြင့် Fused Quartz Ring သည် ညစ်ညမ်းမှုအနည်းဆုံးနှင့် အရည်အသွေးမြင့် etching ရလဒ်များကို သေချာစေသည်။ ဤမြင့်မားသော သန့်စင်မှုသည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်ရေးတွင် အရေးပါပြီး အသေးငယ်ဆုံးသော အညစ်အကြေးများပင် နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။

2. သာလွန်အပူတည်ငြိမ်မှု

Fused Quartz Ring သည် အပူချိန် 1250°C အထိရှိပြီး အပူချိန် 1730°C အထိ ပြင်းထန်သောအပူချိန်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။ ဤမြင့်မားသောအပူတည်ငြိမ်မှုသည် etching လုပ်ငန်းစဉ်တွင်ကြုံတွေ့ရလေ့ရှိသည့်ပြင်းထန်သောအပူအခြေအနေအောက်တွင် Fused Quartz Ring ကို ၎င်း၏ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာခိုင်မာမှုနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုထိန်းသိမ်းထားနိုင်စေသည်။

3. Low Coefficient of Expansion

Fused Quartz Ring ၏ ချဲ့ထွင်မှု အလွန်နည်းပါးသော ကိန်းဂဏန်းသည် အပူဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်မြင့်မားစေသည်။ အပူချိန် လျင်မြန်စွာ ပြောင်းလဲမှုများ ဖြစ်ပေါ်နိုင်သည့် etching လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဤပိုင်ဆိုင်မှုသည် အရေးကြီးပါသည်။ ချဲ့ထွင်မှုနည်းပါးသော ကိန်းဂဏာန်းသည် Fused Quartz Ring သည် ကွဲအက်ခြင်းနှင့် အခြားသော အပူဖိစီးမှုဆိုင်ရာ ပြဿနာများ ဖြစ်နိုင်ခြေကို လျှော့ချပေးသည်။

4. ဓာတုခုခံမှု

Fused Quartz Ring သည် အက်ဆစ်နှင့် အယ်ကာလီများကို ကောင်းစွာခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ဤဓာတုခံနိုင်ရည်သည် Fused Quartz Ring သည် ထွင်းထုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ ကြမ်းတမ်းသောအခြေအနေများကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေပြီး သက်တမ်းရှည်ကြာစွာ ၎င်းတို့၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် တာရှည်ခံမှုကို ထိန်းသိမ်းပေးသည်။

5. Micro Bubble Free နှင့် Low Hydroxyl ပါဝင်မှု

Fused Quartz Ring တွင် မိုက်ခရိုပူဖောင်းများနှင့် ဟိုက်ဒရောနစ်ပါဝင်မှုနည်းသော မရှိခြင်းက ၎င်းတို့သည် တသမတ်တည်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းနိုင်စေရန် အာမခံပါသည်။ မိုက်ခရိုပူဖောင်းများနှင့် ဟိုက်ဒရော့စီပါဝင်မှု မြင့်မားခြင်းသည် ခြစ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ချို့ယွင်းချက်များနှင့် ညစ်ညမ်းမှုကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်၏ အရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ထိခိုက်စေပါသည်။

6. Low Thermal Conductivity နှင့် Dielectric Constant

Fused Quartz Ring တွင် အလွန်နိမ့်သော အပူစီးကူးမှုနှင့် လျှပ်စီးကြောင်း ကိန်းသေများအပြင် လူသိအများဆုံး ပစ္စည်းအားလုံးနီးပါး၏ ဆုံးရှုံးမှု အနည်းဆုံးဖြစ်သည်။ နိမ့်သောအပူစီးကူးမှုသည် အပူကို ထိထိရောက်ရောက် ပြေပျောက်စေရန် ကူညီပေးပြီး wafer ၏ အပူပိုင်းပျက်စီးမှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချပေးသည်။ low dielectric constant and loss tangent သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ quartz rings များသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်လျှပ်ကာများကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး လျှပ်စစ်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချပေးပြီး etching လုပ်ငန်းစဉ်၏ အလုံးစုံထိရောက်မှုကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေကြောင်း သေချာစေပါသည်။