တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်မှုနယ်ပယ်တွင်၊ ဆီလီကွန်ပုံဆောင်ခဲ ကြီးထွားမှုမှ ဓာတ်တိုးပျံ့ပွားမှုအထိ၊ ထွင်းထုခြင်းမှ သန့်ရှင်းရေးအထိ၊ quartz ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများသည် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးတွင် ပါဝင်ပါသည်။ အဆင့်မြင့် လုပ်ငန်းစဉ်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ၊ သတ္တုအညစ်အကြေးများနှင့် အမှုန်အမွှားများ၏ ညစ်ညမ်းမှုဒဏ်ခံနိုင်ရည်သည် အဆင့်တစ်ခုစီတိုင်းတွင် ပိုမိုနည်းပါးလာပါသည်။
ဟိပေါင်းစပ် quartzမြင့်မားသောသန့်စင်မှု၊ ပူဖောင်းမဟုတ်သော၊ ပါဝင်မှုမရှိသောအမှုန်အမွှားများ၊ မြင့်မားသောခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ထုတ်လွှင့်မှုစသည်ဖြင့် ကိန်းဂဏန်းများပါရှိသည်။ ၎င်းသည် အထွက်နှုန်းကို သိသိသာသာတိုးတက်စေပြီး သက်တမ်းပိုရှည်စေသည့် အဆင့်မြင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ရိုးရာသဘာဝသလင်းကျောက်ပစ္စည်းများကို တဖြည်းဖြည်းအစားထိုးစေသည်။
ပလာစမာ (အလွန်အမင်း ဓာတ်ပြု ဖလိုရင်းနှင့် ကလိုရင်းအခြေခံဓာတ်ငွေ့များ ပါဝင်သော) ပလာစမာ၏ ဗုံးကြဲမှုအောက်တွင်၊ ပစ္စည်းများသည် အလွန်မြင့်မားသော ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ မသန်စွမ်းမှုနှင့် ချေးခံနိုင်ရည် လိုအပ်ပါသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ အမှုန်အမွှားများ ညစ်ညမ်းခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် quartz ပစ္စည်းများသည် အလွန်မြင့်မားသော သန့်စင်မှု ရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။ Etching rings များသည် စားသုံးနိုင်သော အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။ လက်ရှိတွင် စက်ပစ္စည်းအများစုသည် သဘာဝ quartz ကိုအသုံးပြုသည်။ သို့ရာတွင်၊ အချို့သောအဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းစဉ်များ (2nm၊ 5nm နှင့် 28nm အောက်တွင်ရှိသော အခြားလုပ်ငန်းစဉ်များ) သည် အမှုန်များနှင့် သတ္တုအိုင်းယွန်းများအပေါ် တင်းကျပ်သောထိန်းချုပ်မှုကြောင့် ၎င်းတို့ကို ပေါင်းစပ်ထားသော quartz etching rings များဖြင့် အစားထိုးခဲ့သည်။
ထွင်းထုခြင်းနှင့် ပါးလွှာသောဖလင် အစစ်ခံခြင်း (CVD ကဲ့သို့သော) ပစ္စည်းကိရိယာများတွင် တုံ့ပြန်မှုခန်း၏ထိပ်တွင် ဖောက်ထွင်းမြင်ရသော အမိုးခုံးပုံသဏ္ဍာန် ရှုခင်းပြတင်းပေါက်တစ်ခု။ ၎င်းသည် process chamber ကိုညစ်ညမ်းစေခြင်းမှအညစ်အကြေးများကိုတားဆီးရန်အလွန်မြင့်မားသောသန့်ရှင်းစင်ကြယ်ရန်လိုအပ်သည်သာမက၊ လုပ်ငန်းစဉ်ကိုအချိန်နှင့်တပြေးညီစောင့်ကြည့်ရန်အတွက် detection system မှအလင်းအချက်ပြမှုများကိုဖြတ်သန်းခွင့်ပြုရန်အချို့သော optical ဂုဏ်သတ္တိများလိုအပ်သည်။ ၎င်း၏ အလွန်မြင့်မားသော ထုတ်လွှင့်မှုနှင့် သန့်စင်မှုမြင့်မားသော Synthetic Quartz ကို DOME (Diffusion Oxidation) တွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုပါသည်။
အပူချိန်မြင့်သော ဓာတ်တိုးခြင်း/ပျံ့နှံ့မှု မီးဖိုများတွင်၊ ၎င်းသည် wafer ကို ကိုင်ဆောင်ပြီး လုပ်ငန်းစဉ်တုံ့ပြန်မှုကို လုပ်ဆောင်သည့် အဓိက tubular container အဖြစ် ဆောင်ရွက်သည်။ ပျော့ပြောင်းခြင်း သို့မဟုတ် ပုံပျက်ခြင်းမရှိဘဲ အပူချိန် 1200 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်အထက်တွင် ရေရှည်လုပ်ဆောင်နိုင်စေမည့် အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည် အလွန်မြင့်မားရန်လိုအပ်ပါသည်။ သဘာဝ quartz သည် ၎င်း၏ Al ပါဝင်မှုနှင့် ဟိုက်ဒရော့ဆီပါဝင်မှုနည်းသောကြောင့် မြင့်မားသော အပူခံနိုင်ရည်ကို ရရှိပြီး မီးဖိုပြွန်များတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုပါသည်။ သို့သော်လည်း အဆင့်မြင့် လုပ်ငန်းစဉ်များသည် အခန်းအတွင်းရှိ သတ္တုညစ်ညမ်းသော အိုင်းယွန်းများအပေါ် ပိုမိုတင်းကြပ်သော ထိန်းချုပ်မှုများ ပြုလုပ်လာသောကြောင့် အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်ရှိသော ပေါင်းစပ်သလင်းကျောက်ပစ္စည်းများသည် သဘာဝ quartz မီးဖိုပြွန်များကို တဖြည်းဖြည်း အစားထိုးလာကြသည်။
wafer များကို စိုစွတ်သော သန့်ရှင်းရေးအတွက် အသုံးပြုသော သန့်စင်မှု မြင့်မားသော၊ အလွန်အဆိပ်သင့်သော သန့်စင်မှုဖြေရှင်းချက် (SC1၊ SC2၊ hydrofluoric acid၊ sulfuric acid စသည်ဖြင့်) ကို ကိုင်ထားရန် အသုံးပြုပါသည်။ Quartz ပစ္စည်းများသည် အက်ဆစ်နှင့် အယ်လကာလီချေးများကို ကောင်းစွာခံနိုင်ရည်ရှိပါသည်- ၎င်းတို့သည် အားကောင်းသောအက်ဆစ်အားလုံးနီးပါး ( hydrofluoric acid နှင့် hot phosphoric acid မှလွဲ၍) ၏တိုက်စားမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး တိုင်ကီအား ရေရှည်အသုံးပြုရန်အတွက် ခိုင်ခံ့မှုမရှိစေပါ။ သို့သော်လည်း ကြာရှည်စွာအသုံးပြုခြင်းဖြင့် quartz tank အတွင်းရှိ သတ္တုအိုင်းယွန်းများသည် တဖြည်းဖြည်း ညစ်ညမ်းမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ PPB-grade synthetic quartz သည် သတ္တုညစ်ညမ်းမှု ion ညစ်ညမ်းမှုကို ထိရောက်စွာ လျှော့ချပေးပြီး ၎င်း၏ ပူဖောင်းကင်းစင်သော သဘောသဘာဝသည် ချောမွေ့ပြီး သိပ်သည်းသော မျက်နှာပြင်များကို စီမံဆောင်ရွက်ရာတွင် ပိုမိုသင့်လျော်စေပြီး ညစ်ညမ်းသော ကပ်ငြိမှုကို လျှော့ချပေးပါသည်။
ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ကို ကုသသည့်ကိရိယာတွင် တပ်ဆင်ထားပြီး၊ ၎င်းသည် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ကို ထုတ်လွှင့်ရန်အတွက် ပြတင်းပေါက်တစ်ခုအဖြစ် လုပ်ဆောင်သည်။ အလင်းပြပစ္စည်းအားလုံးတွင်၊ ပေါင်းစပ်သလင်းကျောက်သည် နက်ရှိုင်းသောခရမ်းလွန်ရောင်ခြည် (DUV) တွင် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည် (185nm) အထိ အမြင့်ဆုံးထုတ်လွှင့်မှုရှိသည်။ ၎င်း၏ မြင့်မားသော ခွန်အားနှင့် ရောင်ခြည်ဒဏ်ခံနိုင်ရည်သည် ကြာရှည်စွာ ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည် ရောင်ခြည်အောက်တွင် ၎င်း၏ စွမ်းဆောင်ရည် ပျက်ယွင်းခြင်း သို့မဟုတ် အရောင်မပြောင်းခြင်းတို့ကိုလည်း သေချာစေပါသည်။
အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်များ (ဥပမာ Fan-Out၊ 2.5D/3D IC) တွင်၊ ပေါင်းစပ်ထားသော quartz carrier wafers များကို ယာယီထောက်ပံ့ခြင်း၊ ပြုပြင်ခြင်း၊ သယ်ယူခြင်းနှင့် အလွန်ပါးလွှာသော wafer များကို ပြန်လည်တည်ဆောက်ခြင်းအတွက် ကယ်ရီယာပြားများအဖြစ် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ အလွန်ပါးလွှာသော ချစ်ပ်ပြားများအတွက် ခိုင်ခံ့သော ပံ့ပိုးမှုပေးစွမ်းပြီး လုပ်ငန်းစဉ်တိကျမှုကို သေချာစေရန် အထူးကောင်းမွန်သော ချောမွေ့မှုနှင့် တောင့်တင်းမှုရရှိရန် ပေါင်းစပ်သလင်းကျောက်ရုပ်ကို စီမံဆောင်ရွက်နိုင်သည်။
Semicorex သည် အရည်အသွေးမြင့်မားမှုကို ထောက်ပံ့ပေးသည်။စိတ်ကြိုက် Quartz အစိတ်အပိုင်းများကွဲပြားခြားနားသောအပြောင်းအလဲအတွက်။ စိတ်ကြိုက်ဖြေရှင်းနည်းများ သို့မဟုတ် အပိုနည်းပညာဆိုင်ရာ အချက်အလက်များအတွက်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ အင်ဂျင်နီယာအသင်းထံ ဆက်သွယ်ပါ။
ဖုန်း: +86-13567891907
အီးမေးလ်- sales@semicorex.com