တိကျသောကြွေထည်များ၊ အထူးသဖြင့် အဆင့်မြင့်ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာကြွေထည်များသည် တန်ဖိုးကြီးတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောပစ္စည်းများဖြစ်ပြီး၊ ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းမှစက်မှုလုပ်ငန်းကွင်းဆက်တစ်ခုလုံးကို ပျံ့နှံ့စေပါသည်။ အလူမီနာ၊ ဆီလီကွန်နိုက်ထရိတ်၊ အလူမီနီယမ်နိုက်ထရိတ်နှင့် ဆီလီကွန်ကာဗိုက်ကဲ့သို့သော တိကျသောကြွေထည်များသည် သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှု၊ မြင့်မားသောအပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်၊ မြင့်မားစွာသော ခံနိုင်ရည်ရှိမှု၊ ခိုင်ခံ့သောချေးခံနိုင်ရည်နှင့် သာလွန်ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများအတွက် တင်းကြပ်သောလိုအပ်ချက်များနှင့် ပြည့်မီသည်။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများတွင်၊ တိကျသောကြွေထည်များသည် စုစုပေါင်းတန်ဖိုး၏ 16% ခန့်ရှိပြီး ၎င်းတို့ကို wafer polishing machines၊ heat treatment equipment, lithography machines, deposition equipment, etching equipment and ion implantation machines အပါအဝင် စက်ပစ္စည်းအစိတ်အပိုင်းများထုတ်လုပ်ရာတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုကြသည်။

လျှောက်လွှာလုပ်ငန်းစဉ်	ကြွေထည်အစိတ်အပိုင်းများ
CMP	ပွတ်စားပွဲ၊ ပွတ်ဆေးပြား၊ လက်မောင်း
Photolithography	ဖုန်စုပ်စက်၊ wafer chuck၊ အလုပ်စားပွဲ၊ လက်မောင်း
မြင့်မားသောအပူချိန် လုပ်ဆောင်ခြင်း (RTP/ Epitaxy/ Oxidation/ Diffusion)	လျှပ်ကာ၊ အောက်ခံစုပ်စက်၊ ဆပ်ပြာလှေ၊ မီးဖိုပြွန်၊ cantilever လှော်
ဖြစ်ထွန်းသည်။	အခန်းအဖုံး၊ အခန်းတွင်းကလီစာ၊ အစစ်ခံလက်စွပ်၊ လျှပ်စစ်စတိတ်ချပ်ချပ်၊ အပူပေးစက်၊ လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်လျှပ်ကာ၊ ဖုန်စုပ်စက်
တွတ်	အမိုးခုံးထိပ်၊ အခန်းကိုယ်ထည်၊ အာရုံစူးစိုက်ကွင်း၊ နော်ဇယ်၊ လျှပ်စစ်စတိတ်တုံး၊ လက်ကိုင်လက်မောင်း
Ion Implantation	အသီးအနှံ၊ ဖုန်စုပ်စက်၊ လျှပ်စစ်စတိတ်ချောင်း

---

I. Chip Fabrication- Core အစိတ်အပိုင်းများ

1. Wafer လုပ်ဆောင်ခြင်း။

A. Electrostatic Chucks

Electrostatic chuck များကို အများအားဖြင့် မြင့်မားသော သန့်စင်မှုဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။အလူမီနာနှင့်အလူမီနီယမ်နိုက်ထရိတ်ကြွေထည်ပစ္စည်း။ ၎င်းတို့၏အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ etching၊ chemical vapor deposition နှင့် physical vapor deposition ကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များအတွင်း semiconductor wafers များကို စုပ်ယူပြီး ပြုပြင်ရန်ဖြစ်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် electrostatic chuck များသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော လုံးလုံးညီညာမှု၊ လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ ကာရံမှု၊ ပလာစမာတိုက်စားမှုခံနိုင်ရည်နှင့် အတွင်းပိုင်းအပူပေးခြင်းနှင့် အအေးပေးစနစ်မှတစ်ဆင့် တိကျသောအပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု ရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။

B. Etching လုပ်ငန်းစဉ် အစိတ်အပိုင်းများ

ကြွေထည်အလွှာများ၊ အာရုံခံကွင်းများနှင့် ဓာတ်ငွေ့ဖြန့်ချီသည့်ဓာတ်ပြားများကဲ့သို့သော အစိတ်အပိုင်းများသည် အပူချိန်မြင့်မားပြီး ပြင်းထန်သော သံချေးတက်ခြင်းအခြေအနေများနှင့် တိုက်ရိုက်ထိတွေ့လေ့ရှိသည်။ စက်မှုလုပ်ငန်းသည် ပုံမှန်အားဖြင့် yttrium အောက်ဆိုဒ်၊ အလူမီနီယမ်နိုက်ထရိတ်နှင့် အလူမီနီယမ်အောက်ဆိုဒ်တို့ကို အသုံးပြုပြီး wafer ညစ်ညမ်းခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် ၎င်းတို့တွင် အလွန်ပြင်းထန်သော သံချေးတက်ခြင်းကို သေချာစေပါသည်။ Yttrium oxide သည် ဟေလိုဂျင်ပလာစမာများ (ဥပမာ Cl₂ နှင့် CF₄ ကဲ့သို့) တွင် အလွန်ကောင်းမွန်သော သံချေးတက်ခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိကြောင်း ပြသထားသောကြောင့် ၎င်းသည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် etching machine များအတွက် ဦးစားပေးရွေးချယ်မှုဖြစ်သည်။ သန့်စင်မြင့်မားသော အလူမီနီယံနိုက်ထရိတ် ကြွေထည်များတွင် အထူးကောင်းမွန်သော အပူစီးကူးနိုင်မှု၊ အပူခံနိုင်ရည်နှင့် လျှပ်ကာများ ပါဝင်ပြီး ဆီလီကွန်နှင့် နီးစပ်သော အပူချဲ့ထွင်မှု ကိန်းဂဏန်းများ ပါ၀င်ပြီး အလွန်ကောင်းမွန်သော ပလာစမာ ခံနိုင်ရည်ရှိကြောင်း ပြသကာ တူညီသော အပူဖြန့်ဖြူးမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေသောကြောင့် ၎င်းသည် ထွင်းထုထားသော အစိတ်အပိုင်းများအတွက် စံပြရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။

ဂ။ ဓာတုစက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပွတ်တိုက်ခြင်း။

ဓာတုစက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပွတ်တိုက်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် ကြွေထည်ခေါင်းများကို အများအားဖြင့် အလူမီနီယမ်နိုက်ထရိတ်ဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားသောကြောင့်၊ အလူမီနီယမ်နိုက်ထရိတ်သည် သာလွန်မာကျောမှု၊ ခံနိုင်ရည်ရှိမှုနှင့် ဓာတုဗေဒတည်ငြိမ်မှုတို့ကြောင့် ဖြစ်သည်။ ဤပစ္စည်းများ၏ဂုဏ်သတ္တိများသည် wafer မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ တသမတ်တည်း ချောမွေ့သောဖိအားကို ထိန်းသိမ်းထားရန် ရေရှည်ဓာတုဗေဒစက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပွတ်တိုက်သည့်ပတ်ဝန်းကျင်တွင် တည်ငြိမ်စွာလည်ပတ်နိုင်ရန် ကြွေထည်ပစ္စည်းများကို ပွတ်တိုက်ပေးသည်။

D. အိုင်းယွန်း စိုက်ခြင်း။

အိုင်းယွန်းထည့်သွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ beamlines များတွင် insulator များ၊ fixtures များနှင့် baffles များအဖြစ်အသုံးပြုသော အစိတ်အပိုင်းများသည် အားသွင်းစုဆောင်းခြင်းကိုကာကွယ်ရန်နှင့် စွမ်းအင်မြင့်မားသော ion beam များ၏ ဗုံးကြဲခြင်းကိုခံနိုင်ရည်ရှိရန် မြင့်မားသော insulation လိုအပ်ပါသည်။ အလူမီနာနှင့်ဆီလီကွန်နိုက်ထရိတ်ယုံကြည်စိတ်ချရသော ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများ ပိုင်ဆိုင်ထားသောကြောင့် ၎င်းတို့ကို ဤအစိတ်အပိုင်းများတွင် အစိတ်အပိုင်းများ ဖန်တီးရန်အတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။

2. ထူးအိမ်သင်ရုပ်ရှင်အစစ်ခံ

အလူမီနီယံနိုက်ထရိတ်နှင့် အလူမီနာကဲ့သို့သော တိကျသောကြွေထည်ပစ္စည်းများကို ဓာတုအခိုးအငွေ့ထုတ်လွှတ်သည့်ကိရိယာများတွင် အပူပေးပြားများ၊ စုပ်ခွက်များနှင့် အခန်းတွင်းရှိ ပစ္စည်းများအဖြစ် ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။ ၎င်းတို့၏ သာလွန်ကောင်းမွန်သော ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများသည် ၎င်းတို့အား တည်ငြိမ်သော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိန်းသိမ်းထားနိုင်ပြီး မြင့်မားသော အလုပ်အပူချိန်များ (ရာနှင့်ချီသော ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်အထိ) နှင့် အဆိပ်သင့်ဓာတ်ပြုဓာတ်ငွေ့များ ပါဝင်သော စိန်ခေါ်မှုရှိသော လုပ်ငန်းလည်ပတ်ပတ်ဝန်းကျင်အောက်တွင် မလိုလားအပ်သော အညစ်အကြေးများ ထွက်လာခြင်းကို တားဆီးပေးသည်။

3. အပူကုသမှု (ပျံ့ခြင်း၊ ဓာတ်တိုးခြင်း)

မြင့်မားသောသန့်ရှင်းမှုquartz ဖန်(ပုံမှန်ကြွေထည်မဟုတ်သော်လည်း၊ ၎င်းသည် silicate ကြွေထည်အမျိုးအစားအောက်တွင်ကျရောက်သည်) နှင့်ဆီလီကွန်ကာဗိုက်ကြွေထည်များကို diffusion furnace tubes နှင့် wafer boats များထုတ်လုပ်ရာတွင် အသုံးများသည်။ ဆီလီကွန်ကာဗိုက်သည် မြင့်မားသောအပူစီးကူးမှု၊ အပူချိန်မြင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွန်အား၊ မြင့်မားသော တောင့်တင်းမှု၊ အပူချဲ့ထွင်မှုနည်းပါးသော၊ ကောင်းသော အပူတူညီမှု၊ ချေးခံနိုင်ရည်နှင့် ဝတ်ဆင်မှုတို့ကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ မီးဖိုပြွန်များနှင့် wafer လှေများထုတ်လုပ်ရာတွင်၎င်းကိုအသုံးပြုခြင်းအပြင် XY ပလပ်ဖောင်းများ၊ အခြေစိုက်စခန်းများ၊အာရုံစိုက်ကွင်း၎၊ ပွတ်ပြား၊wafer chucksဖုန်စုပ်စက်များ၊လက်နက်များ သယ်ယူပို့ဆောင်ခြင်း။, နှင့်cantilever paddles.

---

II Chip စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်း။

1. စမ်းသပ်မှု ကတ်များ

အလူမီနာနှင့် အလူမီနီယမ်နိုက်ထရိတ်ကဲ့သို့သော တိကျသော ကြွေထည်များကို ပစ္စတင်ကတ်များအတွက် အလွှာအဖြစ် အသုံးများသည်။ ဤကြွေထည်အလွှာများသည် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်နိုင်မှုစမ်းသပ်ရန်အတွက် ထောင်ပေါင်းများစွာသော microprobes များနှင့် တိကျစွာ လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန် သေချာစေရန်အတွက် အလွန်ကောင်းမွန်သော ကာရံ၊ ညီညာမှုနှင့် အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။

2. အလွှာနှင့်အိမ်ရာထုပ်ပိုးခြင်း။

အလူမီနီယမ်နိုက်ထရိတ်နှင့် ဘီရီလီယမ်အောက်ဆိုဒ်တို့သည် ထုပ်ပိုးသည့်အလွှာများနှင့် အိမ်ရာများထုတ်လုပ်ရန်အတွက် အသုံးများသောပစ္စည်းများဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့သည် CERDIP နှင့် CQFP ကဲ့သို့သော ကြွေထည်ထုပ်ပိုးမှုများအတွင်း စီရီဒီပီနှင့် CQFP ကဲ့သို့သော ချစ်ပ်များကို ထိထိရောက်ရောက်ကာကွယ်ရန်နှင့် အပူကိုထိထိရောက်ရောက်ကာကွယ်ရန်အတွက် ၎င်းတို့သည် ထူးထူးခြားခြား ပေါင်းကူးနိုင်မှု၊ မြင့်မားသောအပူစီးကူးမှုနှင့် အပူချဲ့ဖော်စပ်မှုဆိုင်ရာ ဆီလီကွန်ကို ပေးဆောင်သည်။ ပါဝါမော်ဂျူးများတွင်၊ အလူမီနီယမ်နိုက်ထရိတ်အလွှာသည် လျှပ်ကာအလွှာအဖြစ် chip မှထုတ်ပေးသောအပူကို ဆားကစ်များကြားလျှပ်စစ်အထီးကျန်မှုကိုသေချာစေပြီး သတ္တုအပူစုပ်ခွက်ဆီသို့ ထိရောက်စွာပို့ဆောင်ပေးနိုင်သည်။

---

တိကျသောကြွေထည်များသည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာစက်မှုလုပ်ငန်း၏ "မထင်ရှားသောသူရဲကောင်းများ" ဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့သည် ချစ်ပ်၏ ဆားကစ်ပတ်လမ်းကို တိုက်ရိုက်ဖွဲ့စည်းထားခြင်းမဟုတ်သော်လည်း ၎င်းတို့သည် နောက်ဆုံးပေါ် ချစ်ပ်များထုတ်လုပ်ခြင်းအပေါ် မူတည်ကာ အုတ်မြစ်နှင့်အုပ်ထိန်းသူများဖြစ်သည်။ ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး တသမတ်တည်းရှိသော ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများဖြင့် တိကျသေချာသော ကြွေထည်ပစ္စည်းများသည် သေးငယ်သော၊ ပိုမိုမြန်ဆန်ပြီး ပိုမိုကြံ့ခိုင်သော စက်ပစ္စည်းများကို တည်ဆောက်ရန်အတွက် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာလုပ်ငန်းကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။